近日，知名爆料博主@Kepler_L2透露了一则重大消息，AMD将在2023年的下半年震撼业界，发布搭载最新HBM3e内存技术的升级版MI300 AI加速器。这一突破性产品是对前一代基于HBM3内存版本的重大革新，预示着AMD在高性能计算领域再次实现飞跃。
值得注意的是，在当前市场上，配备HBM3e内存的AI GPU仅由英伟达通过其发布的Hopper GH200芯片实现独家垄断。这款GPU所采用的HBM3e内存标准相比现行HBM3标准性能提升高达50%，单系统带宽达到前所未有的10 TB/s，而每个芯片更是可提供5 TB/s的惊人带宽，最大内存容量可达141 GB，无疑树立了新的行业标杆。AMD首席执行官苏姿丰博士在此前的公开场合中已确认，新一代Instinct MI400 AI加速器正处于紧张有序的研发阶段，但目前关于这款神秘新品的具体参数和性能表现尚处于保密状态，引发业内外人士的高度关注与期待。有未经证实的传闻称，Instinct MI400将以“一系列规格组合”的形式惊艳亮相，这无疑为市场带来了更多想象空间和悬念。
综上所述，AMD凭借即将推出的HBM3e内存加持的MI300 AI加速器以及正在紧锣密鼓研发中的新一代Instinct MI400，不仅在技术创新层面与竞争对手英伟达展开了激烈的较量，更是在全球AI加速器市场中持续彰显其强大的技术研发实力和战略布局前瞻性。随着未来产品的逐步揭晓，AMD有望引领新一轮的AI硬件革新浪潮，我们拭目以待。
