激烈对决开始,为何半导体并购热潮还未显现?

2024-03-05 热点资讯 关注公众号
    自2022年始,全球半导体行业步入下行周期的严峻态势,各路巨头如英特尔、高通、Marvell、美光、Microchip、德州仪器、西部数据、Lam Research及新思科技等,均深陷客户订单锐减与产能过剩的困境,业内频繁出现停工、裁员、降薪的现象。
“淘汰赛”打响,半导体并购大潮为何仍未出现?    与此同时,A股半导体板块遭受重创,IPO市场节奏显著收紧,市场需求萎靡不振,股权融资也遭遇寒冬,这使得众多未上市的国内半导体企业面临着前所未有的生存压力。行业专家一致预测,中国半导体行业的并购整合时代已经拉开序幕,尤其是在MCU、模拟IC、射频芯片、显示驱动芯片、EDA和IP等初创企业云集的细分领域,或将率先掀起并购狂潮。
    然而,MCU领域的并购热潮并未如期上演。随着资本市场逐渐回归理性,非热门赛道的半导体初创企业普遍面临融资瓶颈,依靠自身造血能力维系运营的企业日益艰难。
    以MCU为例,在2021年下半年市场需求疲软后,8位MCU和低端32位MCU的需求急剧降温,导致各大国产MCU厂商和代理商库存积压严重。直至今日,MCU市场仍未复苏,高企的库存压力下,厂商纷纷采取低价策略争夺市场份额。但由于产品同质化问题严重,降价竞争形成了恶性循环,几乎所有的MCU厂商都陷入业绩下滑甚至巨额亏损的危机之中。
    早在2022年末,MCU厂商创始人就已预警:市场淘汰赛已经开始,资金储备不足的厂商将处于极度危险境地,不仅限于MCU领域,包括射频芯片、电源管理芯片在内的供过于求赛道上的厂商同样如此。若消费电子市场需求持续疲软,未来三年内半导体行业可能会大规模爆发倒闭潮和并购潮。
    果不其然,半导体行业的深度洗牌正在发生。据企查查数据显示,截至12月11日,2023年中国已有1.09万家芯片相关企业注销或吊销,较2022年的5746家增长了89.7%,远超历年水平。
    即便没有直接倒闭,部分MCU厂商也在悄然退出市场。比如某南京中小型半导体企业在市场需求高峰期组建团队进入MCU市场,但在2023年第三季度即将完成产品流片之际,却突然宣布停止MCU项目推进,所有参与该项目的员工被裁撤,公司仅保留盈利业务维持经营。
    在市场需求低迷、估值泡沫破裂之际,本应是行业并购整合的最佳时机。从全球视角来看,并购整合是半导体行业发展壮大的必经之路,也是企业巩固领先地位、提升技术和市场竞争力的有效途径。国际大厂如ST、瑞萨、NXP、英飞凌、Microchip等正是通过持续并购实现了成长,但国内MCU领域的预期并购潮并未显现。
    尽管2021年国内MCU领域发生了三起并购案,且2023年晶丰明源最终完成了对凌欧创芯的收购,但总体而言,MCU初创企业的并购消息屡传未果。业内人士指出,并购整合需实现1+1>2的效果,但并非所有公司都具有并购价值,MCU市场的高度内卷、产品和技术同质化严重以及多数企业盈利能力欠缺的核心竞争力问题,使得并购整合进程受阻。
    此外,由于MCU市场规模庞大(集微咨询统计,2022年全球MCU市场规模达到201.7亿美元),加上国产替代浪潮吸引了数百家本土厂商入局,其中多数企业在规模壮大后更倾向于冲击A股上市,而创始人内心通常抗拒被并购,这也导致目前涉及通用及专用MCU业务的A股上市公司已近30家,且还有数十家企业正计划或已在冲击上市的路上。
    相比之下,EDA领域则表现出与众不同的并购趋势。虽然射频芯片、显示驱动芯片领域同样未能形成并购潮,但模拟IC和EDA成为了近年来国内IC设计环节并购整合的热点领域。
    尤其在EDA领域,一方面,该领域仍是投资焦点,据集微网不完全统计,仅2023年就有14家本土EDA企业获得了融资;另一方面,尽管有大量的初创企业涌现,但EDA行业的整体市场容量并不大。中国半导体协会执行秘书长王俊杰曾表示,目前国内外EDA公司的成长历程已经预示着行业将从春秋战国时代走向三国鼎立时代,行业内人士应具备更大的产业胸怀拥抱兼并重组。
    不同于其他领域的保守观念,EDA领域的创业者对被并购持较为开放的态度。例如,思尔芯创始人林俊雄在接受集微网专访时提到,许多EDA初创公司的目标就是被国际三大巨头收购。行业共识认为,国内EDA企业需通过并购整合,由点工具发展为全流程EDA平台,逐步迈向成功。
    在此背景下,国内EDA产业的并购整合加速进行,据集微网不完全统计,近两年来芯华章、华大九天、日观芯、思尔芯、概伦电子、广立微等EDA企业已开始并购整合的步伐。
    然而,相较于国内上百家EDA企业,当前的并购案例尚不足以构成真正的并购潮。有EDA初创企业CEO预测,EDA企业需要时间积累技术实力,待取得一定成果后,真正的并购潮可能要到2025年才会到来。
    综上所述,在当前价格战和行业内卷加剧的情况下,半导体市场的洗牌已成为必然趋势。一级市场融资困难,IPO节奏收紧,尤其是2023年下半年沪深交易所IPO受理数量大幅下滑,科创板甚至一度出现长达92天的“零受理”状态,使得并购整合成为创业者和投资人考虑的第二选项。尽管当前半导体行业的并购潮尚未全面展开,但并购整合的时机已然成熟,大规模并购潮是否会出现,仍需时间揭晓答案。不少身处MCU、模拟IC、射频芯片、显示驱动芯片等细分领域、难以获得融资的非头部企业,正通过削减成本、调整业务等方式度过寒冬,静待半导体行业下一个景气度上升周期的到来。

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