半导体作为支撑从基础电子设备到尖端人工智能系统的基石，在国家经济安全中扮演着至关重要的角色。鉴于此，日本政府于2021至2023财年期间，豪掷4万亿日元补贴，以支持企业在本土建立半导体工厂，确保半导体供应链的稳定性和安全性。巨额补贴的推动下，这个经历了数十年低潮的行业即将迎来显著复苏。东京芯片制造商Rapidus在北海道千岁市投建新厂，矢志在日本本土制造下一代半导体产品。该工厂自去年9月破土动工以来，正在如火如荼地建设中，力求实现2025年4月原型生产线投入运营、2027年开始大规模量产的目标。其致力于批量生产世界领先的2纳米电路线宽芯片，对于目前在全球芯片开发竞赛中稍显落后的日本而言，这无疑是一项艰巨而崇高的任务。为了获取关键技术，Rapidus已派遣约百名员工前往IBM研究基地进行深造。
为助推这一行业的复兴大业，政府决定向Rapidus提供高达3300亿日元的补贴，并计划追加更多财政扶持。Rapidus董事长Tetsuro Higashi坚定表示：“我们必将成功。”工业部长Ken Saito在上周众议院预算委员会小组会议上强调：“我们在Rapidus项目上绝无退路。”
全球最大的晶圆代工企业台积电也将在今年启动位于熊本县菊代镇的第一家日本工厂，并计划在同一地区增设另一座工厂，总投资额接近3万亿日元，其中工业部门将提供12,080亿日元的援助。同时，日本铠侠公司和美国西部数据公司将联手投资超过7200亿日元，在岩手县北上市及三重县四日市的合资工厂中生产半导体存储器；美光科技则选择扩大其广岛县东广岛市工厂的规模；SBI Holdings与力晶半导体携手将在宫城县大平村新建工厂。
尽管半导体行业正全力以赴地推进工厂建设，但工程师人才短缺的问题日益凸显。大型半导体工厂不仅需要自身的建设工程，还需要周边基础设施的配套升级，如道路建设和稳定的工业用水供应。Ken Saito部长指出：“在重建半导体行业和稳固国内生产能力之前，我们仍面临长路漫漫的挑战。”这预示着长期持续的政策支持和援助不可或缺。
根据经济产业省统计数据显示，1998年日本半导体制造业从业人员曾高达19万人，但随着行业衰退，到2020年锐减至8万人，缩水幅度达70%。由日本政府主导的产学官合作组织“九州半导体人才开发联盟”预测，在未来十年内，九州地区每年半导体领域的人才缺口将达到约1000人。在少子老龄化问题加剧的日本社会，劳动力总量下降的同时，高科技人才更为稀缺。日本媒体指出，面对全球范围内因半导体行业爆发式增长引发的对高技能人力资源的强烈需求，欧美地区纷纷开出高薪吸引人才，而在日元大幅贬值背景下，日本公司在聘用高薪人才方面的成本剧增，或将导致其在国际人才竞争中落后。
为此，日本亟需借助外部力量来打破瓶颈。曾经在光刻机领域占据领先地位的日企，如尼康等，在上世纪80年代一度垄断市场，市场份额高达50%以上，之后佳能也加入竞争行列。然而，荷兰公司ASML凭借全球化采购策略以及与三星、台积电、英特尔等巨头的战略投资和技术合作，逐步后来居上，尤其在EUV光刻机领域取得突破性进展，占据了主导地位。
相较于倾向于自主研发并追求部件自给自足的日本企业，ASML灵活高效的模式使其能够迅速迭代升级EUV光刻机技术，这也是日企在该领域发展受阻的主要原因之一。日本前经产相萩生田光一曾在国会会议中指出，日本半导体产业在上世纪80年代销售额全球领先，但在随后三十年里竞争力却逐渐下滑，主要原因在于政府未能及时洞察全球产业趋势并采取相应对策。
当前，岸田政府正着眼于海外寻求解决EUV光刻机技术难题的方案。2022年末，Rapidus与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，并在2023年3月进一步达成协议，共同研发尖端光刻机技术，包括EUV光刻机。IMEC作为独立的半导体研究机构，与ASML建立了长达30年的紧密合作关系，双方共同推进了EUV光刻机的升级和新一代High-NA EUV光刻机的研发。日本期待通过与IMEC的合作，注入核心技术动力。
回顾历史，上世纪80年代日本政府在主导半导体产业发展时，秉持自给自足的发展模式，鲜有外部技术援助。然而，日本现今意识到仅依赖自身力量难以应对瞬息万变的全球竞争格局，因此，日本正积极强调对外部技术支撑的需求，力求在新的时代背景下重塑半导体产业辉煌。
