2月22日最新消息，路透社深度报道揭示了中国台湾芯片企业正以前所未有的规模向日本市场扩张，这一举动无疑为日本重建半导体产业注入了一剂强心针，并在全球范围内加速重塑半导体供应链版图。据知情人士透露，知名芯片设计服务提供商世芯已从2022年起着手将研发工程师岗位由中国大陆转移至海外，特别是日本。世芯方面对此回应称，公司正在日本、北美及中国台湾等地积极招募人才，但对具体人事调整问题不予置评。世芯日本总经理Hiroyuki Furuzono表示，公司期待在日本半导体市场的增长中把握机遇，目前正不断深入挖掘日本ASIC市场的潜力，并已成功参与到多个优质项目之中。
统计数据显示，在过去两年间，至少有9家中国台湾芯片企业选择在日本开设工厂或扩大业务运营。以力旺为例，该公司两年前在日本横滨设立办事处，并在当地招聘了11名员工。力旺总裁指出，自从在日本设立办事处后，与客户的沟通频率显著提升，业务发展呈现出蓬勃生机。
当前，更多中国台湾芯片企业受到日元汇率疲软等因素影响，正积极考虑进一步扩大在日本的业务规模或是首次进军日本市场。其中，台积电即将在熊本举办首座晶圆厂的盛大开幕仪式，并宣布投资超过200亿美元建设第二座日本工厂的计划。此前信息显示，台积电之所以青睐日本，是因为看中了日本严谨的工作文化以及政府提供的丰厚补贴，这与公司的战略目标高度契合。
不仅如此，除台积电之外，日本政府支持的芯片代工企业Rapidus也雄心勃勃地制定了自2027年起在北海道量产2nm芯片的计划；而力积电（Powerchip）则联手日本SBI控股集团，拟投资54亿美元在日本建立合资晶圆厂。
与此同时，创意电子等中国台湾企业也在日本市场加大投入，创意电子明确表示，此举主要受日本丰富且优质的工程人才资源以及商业机会所吸引。此外，半导体检测分析业翘楚闳康于去年底在日本九州新设实验室，明远精密科技和帆宣也分别在日本设立了工厂和扩展了业务。
中国台湾企业在日本市场的积极拓展，生动体现了全球半导体行业寻求多元化合作与强化供应链安全的趋势。随着这些企业充分利用日本本土的工程智慧和商业契机，预期将进一步推动日本半导体产业的发展创新，助力其在全球半导体竞争格局中占据更加重要的地位。：芯智讯-林子
