【集微网深度报道】中美科技战的烽烟愈演愈烈，美国肆意泛化“国家安全”概念，将半导体供应链合作变为政治武器，对历经数十年构建的全球半导体产业链体系造成了前所未有的冲击。这一背景下，外资企业迫于美方压力，纷纷调整在华业务布局，尤其在集成电路封装测试领域，力成、Qorvo、南茂等多家企业于去年至今，相继出售大陆封测厂，以应对不断加剧的地缘经济风险。
    尽管全球供应链重塑风潮中，“中国+1”策略被众多公司采纳，然而中国在全球制造业霸主地位的稳固，并非一朝一夕所能撼动。以封测产业为例，尽管部分外资企业的撤离引发业界关注，但中国大陆境内外资封测企业依然林立，其中不乏国际顶尖IDM和OSAT产线，使得中国整体封测产业仍占据优势地位。
    回顾近年来的一系列标志性事件：2017年，矽品苏州子公司股权交易背后揭示了跨国并购中的复杂博弈；2023年，日月光剥离大陆四家工厂，旨在优化战略布局并强化本土竞争力；同年，力成科技通过出售苏州与西安资产，筹措资金用于台湾及潜在第三地的先进封装产能扩张；Qorvo则将其北京与德州工厂售予立讯精密，此举既是降低资本密集度之举，亦有利于稳定苹果供应链生态。
    尽管外资封测厂商“出走”的现象引人瞩目，其背后的动因主要包括：一是中国本土封测业迅速崛起，长电科技、通富微电和华天等国内企业已跻身全球前十，在高端封装与先进封装技术上奋起直追，加上市场内卷严重，导致低端产能过剩，竞争压力剧增；二是美国政府不断渲染“国家安全”，迫使跨国企业在供应链层面减少对中国市场的依赖，许多外资高科技制造企业不得不重新审视全球布局；三是随着封测技术迭代升级，先进封装的重要性日益凸显，头部封测企业为把握机遇，必须投入更多资源转向先进技术的研发与生产。
    尽管外资封测厂商的部分撤退行动引发了关注，但实际上中国大陆境内仍有近80家外资封测产线，这些产线虽大部分聚焦于低端分立器件制造，但仍有一批由美、日大厂持有的自有产线以及全球头部OSAT在此设立据点。
    面对全球投资环境的变迁与产业链转移的趋势，中国不仅需短期内创造有利营商环境，助力中低端产业降本增效，更需着眼长远，推动产业升级，鼓励企业提升技术创新能力，构筑高壁垒的技术竞争优势。政策层面应持续改善外商投资环境，扩大准入范围，让公平公正的市场竞争成为推动企业转型升级的动力源泉。企业层面，则需积极从产业链参与者向价值链引领者转变，通过主动创新和价值链攀升，实现全球化发展的新跨越。在世界舞台的风云变幻中，中国的半导体产业将以更加开放的姿态拥抱挑战，砥砺前行。