Rapidus美国子公司Rapidus Design Solutions负责人亨利·理查德宣布，其首代工艺将不采用High NA EUV光刻机。目前四家先进制程代工企业中，唯有英特尔明确了将High NA EUV光刻机用于量产的计划。Rapidus正在规划下一阶段1.4nm工艺，并可能考虑在1.4nm时采用不同的解决方案（指High NA EUV光刻）。尽管Rapidus是纯正代工企业，但其庞大且前景广阔的尖端半导体市场将使其更具吸引力。



亨利·理查德宣布快速美国子公司不再使用高NA EUV光刻机

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Rapidus Design Solutions，一个领先的半导体制造公司，最近宣布他们将在下一代工艺中，即1.4纳米和更高节点上，主要采用传统的曝光法，而非当前广泛使用的高NA EUV光刻机。
这标志着快速在美国子公司的研发工作中，已经摒弃了以往过于激进的技术选择，转而寻求更加稳健和成熟的技术路线。这一决策对于公司来说，无疑是一次重大的转变，同时也标志着公司在半导体制造领域的实力得到了进一步提升。
根据亨利·理查德的说法：“我们一直在寻找更有效、更安全的生产方式。目前，我们还没有找到适合1.4纳米和更高节点生产所需的设备。尽管我们在全球范围内都有着广泛的客户基础，但我们依然选择了传统的方式。”
此外，亨利·理查德还表示，虽然Rapidus是一家纯正的代工厂企业，但他们的巨大且充满潜力的半导体市场地位，使得他们在市场上具有更大的吸引力。
亨利·理查德解释说：“我们的客户遍布世界各地，从科技公司到汽车制造商，他们都需要高质量的半导体产品。我们不能仅仅依赖一两家大型制造商来满足所有的需求。因此，我们选择了一条更为稳健的道路，而不是冒险使用高NA EUV光刻机。”
亨利·理查德还表示：“随着技术的发展，我们也需要不断地适应和调整我们的策略。我们将继续投资于研发，以便我们可以提供最新的、最有效的解决方案。无论是未来的产品还是服务，我们都希望能为客户带来最大的价值。”
总结：
亨利·理查德的决定表明，快速美国子公司已经开始尝试新的技术路线，以应对日益激烈的市场竞争。他的这种创新精神和勇气，无疑是整个半导体行业的宝贵财富。然而，他的话也提醒我们，任何新方法都可能面临挑战和风险，我们需要谨慎对待，确保能够在保证产品质量的同时，不断改进和发展。