5月11日，中国半导体协会集成电路分会常务副理事长于燮康在创芯海门发展大会上强调，当前我国半导体产业面临一系列问题，包括但不限于技术创新瓶颈、产能过剩等。同时，他建议企业在保持原有优势的同时，也要积极探索新的技术和发展方向，如开发新型封装技术、推出新产品以适应新兴市场的需求。此外，他还指出，面对市场的变化，封装测试企业应积极应对，通过提升技术水平、优化供应链等方式，提高竞争力，以确保在全球半导体市场中占据有利地位。

：5月11日，中国半导体协会集成电路分会常务副理事长于燮康在创芯海门发展大会上强调，当前我国半导体产业面临一系列问题，包括但不限于技术创新瓶颈、产能过剩等。

5月11日，在中国半导体协会集成电路分会常务副理事长于燮康的创芯海门发展大会上，他表示：“当前我国半导体产业面临的挑战主要体现在技术创新瓶颈和产能过剩上。”他解释说：“我们正面临着技术更新换代的压力，尤其是在一些核心技术领域，我们还存在着很多需要突破的问题。”

针对产能过剩的问题，于燮康表示：“事实上，目前我国的芯片制造业并没有达到饱和状态，只是出现了过度过剩的情况。我们需要找到一种平衡点，既要保证企业的正常运营，又要防止市场泡沫。”他建议：“我们应该加大研发投入，鼓励创新，同时，也需要优化产业结构，减少过剩产能。”

于燮康还强调了封装测试企业在全球半导体市场中的重要性。“封装测试企业是我们行业的重要组成部分，他们的工作直接关系到我国半导体产品的质量和市场竞争力。因此，我们要加大对封装测试企业的支持力度，通过提供更多的技术和资源，帮助他们提升技术水平，优化供应链，以提高竞争力。”
总的来说，于燮康在大会上提出了一系列的解决方案和措施，以应对我国半导体产业所面临的挑战。他希望我国的半导体产业能够积极应对市场变化，抓住机遇，迎接挑战，以实现持续健康发展。