随着芯片制程工艺不断突破至7nm、5nm甚至更微小的3nm节点，晶圆代工厂正在积极推动先进封装技术的应用，以提升产品性能、优化成本结构并加速产品上市时间。这一技术革新正引领封装行业步入新纪元，市场占有率稳步攀升，有望逐步取代传统封装技术，成为半导体产业发展的新趋势。
    2024年，先进封装领域将迎来多个亮点。首先，在HPC（高性能计算）和AI（人工智能）技术的强劲驱动下，先进封装技术展现出了前所未有的发展机遇。不同于传统的焊线方式，先进封装涵盖了倒装、凸块、晶圆级封装、2.5D封装及3D封装等多种非焊线形式，不仅提升了功能密度，还通过缩短互联长度实现了系统重构，满足了高算力、高带宽、低延迟以及低功耗等严苛需求。据数据显示，到2024年，主要AI加速芯片搭载的HBM总容量将实现近60%的增长率，而先进封装产能预计增长30%至40%。
    其中，2.5D/3D封装技术增速尤为显著，YOLE Intelligence预测市场规模将从2022年的94亿美元猛增至2028年的225亿美元，复合年增长率高达15.6%。台积电、英特尔和三星电子等行业巨头在2024年纷纷加大对3D封装技术的研发投入与应用，如台积电的SoIC技术已实现商业化，并计划在未来一年内将月产能扩大近60%。
    同时，中国半导体企业也正加快在先进封装领域的布局。厦门云天半导体科技有限公司瞄准玻璃基产品发力，长电科技CEO郑力强调绿色可持续发展背景下对先进封装技术的需求，通富微电则构建融合2.5D/3D封装技术的VISionS平台，携手AMD、意法半导体等国际企业共同推进技术创新。
    尽管中国在先进封装市场份额上仍落后于全球平均水平（占比39% vs 49%），但徐冬梅副秘书长指出，我国应加强技术研发创新，强化供应链能力，通过与国际先进企业的合作交流，引进和培养高端人才，推动产学研深度融合等方式，努力弥补差距，把握住先进封装技术的发展机遇，为我国半导体产业注入强大动能。