联发科宣布向2纳米制程与2.5D和3D进行先进封装，推动混合式AI运算。由于AI芯片订单激增，台积电先进封装产能供不应求。全球多家封测厂商积极布局先进封装。长川科技子公司杭州长奕科技有限公司的MetalFrame分选机将有助于支持各种先进封装形式产品的测试分选。

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随着5G、AI和物联网等技术的发展，人工智能芯片的需求正在快速增长。台积电作为全球领先的半导体制造商，其先进封装能力已成为市场上的焦点。

近日，联发科宣布将推出2纳米制程与2.5D和3D的先进封装，进一步推动混合式AI运算的发展。由于AI芯片订单激增，台积电先进的封装产能面临了严重压力。

同时，全球多家封测厂商也积极布局先进封装。其中，长川科技子公司杭州长奕科技有限公司的MetalFrame分选机，将会在这一过程中发挥重要作用。
据相关数据显示，未来几年内，人工智能芯片的需求将持续增长。这使得传统封装方式无法满足市场需求。因此，采用更先进的封装技术，如2纳米制程与2.5D和3D，成为当前的发展趋势。
此外，采用这种封装技术，可以有效提高生产效率，并且能更好地控制产品的质量和性能。这对于任何一家从事芯片研发的企业来说都是至关重要的。
然而，实现这种封装技术并不是一件容易的事情。需要强大的生产设备和技术团队的支持。而这正是长川科技子公司杭州长奕科技有限公司能提供的帮助。
该公司拥有一流的金属框架分选机设备，能够对各种先进的封装形式的产品进行精准检测和筛选。这些设备不仅可以准确地识别出哪些产品需要通过特定的封装，而且还可以根据不同的封装需求，自动调整分选过程，从而提高生产效率。
总的来说，联发科的先进封装能力和长川科技子公司的金属框架分选机设备，无疑将对推动混合式AI运算和提升封测效率起到关键作用。在未来，我们可以期待看到更多的企业和厂商开始采用这种先进的封装技术，共同推动全球半导体行业的发展。