【芯东西2月28日报道】全球瞩目的英特尔首届Intel Foundry Direct Connect大会于美国圣何塞盛大召开，会上，英特尔震撼发布面向AI时代的系统级代工模式——英特尔代工，并揭晓包括业界领先的Intel 14A（1.4nm）在内的最新制程路线图。期间，英特尔CEO帕特·基辛格携多位高管接受了全球媒体采访，就AI芯片产能紧缺预测、英特尔代工与产品业务的“割席”策略以及其独特竞争优势等焦点问题深度剖析。
一、AI芯片产能紧俏，英特尔前瞻布局应对挑战基辛格认为，在未来几年内，全球将再度面临严重的AI芯片产能紧张局面。构建庞大的AI系统所需的巨大算力将消耗巨量能源。他指出，当前高端AI训练系统的竞争激烈程度堪比太空竞赛，GPT-4模型训练即耗时3个月、使用约1万个GPU，算力需求已达E级浮点运算级别，下一代AI模型的算力需求预计将呈指数级增长。
为应对此趋势，英特尔已制定前瞻性策略，新建半导体工厂具备高可扩展性，产能被视为关键资产。基辛格坚信生成式AI将成为驱动这一需求的重要因素。在代工领域，英特尔预见到对AI芯片的需求将持续攀升，带来更多的制造和封装需求，预计短期内难以满足全部需求，且随着市场竞争加剧，内存技术等方面也将面临相同的物理定律制约。
二、英特尔代工独立运作，确保公平透明服务客户
面对外界关注英特尔如何确保代工业务不偏袒自家产品，以及如何赢得外部设计企业的信任等问题，基辛格强调英特尔代工作为一个全新的组织架构，融合了技术、制造、供应链和代工服务，以公平公正的态度服务于内外部客户，目标是实现满载产能并向全球广泛客户交付。
英特尔代工直接向CEO汇报，是IDM 2.0转型战略的核心组成部分。代工与产品部门之间设有清晰界限，今年起将发布独立财务数据。基辛格表示：“无论是英伟达、高通、谷歌还是AMD，甚至包括已经成为客户的微软，英特尔代工承诺提供最优质的服务，保护客户的IP和供应链安全。”
英特尔产品会通过独立交易从英特尔代工购买晶圆，代工部门视英特尔产品部门为其众多客户之一，遵循统一标准运营，两者间的信息隔离墙严密，销售团队独立，资源计划系统分别构建，会议管理分开进行，确保严格保密。
三、英特尔代工核心竞争力：系统级服务、成本优势与先进封装技术
基辛格指出，英特尔代工的竞争优势在于提供行业领先的芯片能力，由大型AI芯片需求推动，先进封装成为快速进入市场的重要途径。目前，英特尔代工已在每个节点上取得客户订单，并在封装业务方面实现可观收入。
英特尔代工高级副总裁Stu Pann强调，英特尔作为转型中的系统级晶圆厂，其模式在行业中独一无二，通过系统级代工与竞争对手展开较量。在PPACS（性能、功耗、面积、成本、时间表）的关键指标上，英特尔代工在良率、结构性成本等方面表现出色，并通过扩大生产和内部外部客户合作增强竞争力。
基辛格着重介绍了先进封装技术作为其代工业务的巨大推动力，特别是在异构芯片设计日益重要的HPC和AI领域。英特尔不仅接受并集成第三方技术，还向第三方开放先进封装技术，大规模提供封装灵活性，并已实现3D封装技术的大规模量产。
总结：英特尔代工以可控节奏推进多制程节点迭代升级
在问答环节中，基辛格分享了英特尔定义制程节点的方式，强调每次新的制程节点开发至少带来两位数性能提升，而演进版本如“P版”或“E版”，则需保证至少5%的功耗或性能改进。英特尔在四年五个制程节点计划中经历了三次重大结构变革，稳步掌控多制程节点的迭代进程，同时兼顾渐进式演进与大变革，致力于推动整个行业的持续发展与创新。
