英特尔CEO指出因晶圆级封装能力不足，导致芯片供应受阻，预计2024年AI PCCPU出货量超原设目标。英特尔正积极追赶客户订单需求，解决供应瓶颈。



随着科技的不断发展和进步，人工智能（AI）已经成为许多行业的重要组成部分。然而，在这个过程中，供应链管理也变得至关重要。最近，英特尔公司CEO基伦·桑德伯格透露称，因晶圆级封装能力不足，导致芯片供应受阻，预计2024年AI PCCPU（性能中心计算单元）出货量超过原设目标。

面对这样的困境，英特尔正积极追赶客户的订单需求，解决供应瓶颈。在供应链管理方面，英特尔一直在寻求创新的技术解决方案，以便更好地满足市场需求。

英特尔正在加大对研发领域的投入，以提升其AI技术的研发水平。同时，英特尔也在加强与合作伙伴的合作关系，共同开发更高效、更可靠的AI芯片。
另外，英特尔还计划扩大生产规模，以进一步提高其生产能力。为了实现这一目标，英特尔将投资大量资金在新的生产线上，并采用最新的生产设备和技术。
总的来说，英特尔正在通过多种方式来应对芯片供应的问题，以确保其能够继续提供高质量的产品和服务。对于投资者来说，这无疑是一个值得关注的机会。
结论
英特尔作为全球领先的半导体公司之一，其在AI领域的领先地位使其在市场上占有重要的地位。然而，面临芯片供应问题时，英特尔正在积极采取措施，以保障其能够在未来的市场中保持竞争优势。
尽管面临挑战，但英特尔有信心通过技术创新和加大投资，来克服当前的困境。我们期待看到英特尔在未来的表现，以及它如何利用自己的优势，以推动AI的发展。