美国加速推进芯片法案，欲填补半导体产业链短板；将为安靠科技提供高达4亿美元的直接资助；计划在亚利桑那州建设最大封装设施；预计将投入运营；占地55英亩，洁净室50万平方英尺。
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美国加速推进芯片法案，欲填补半导体产业链短板
近年来，随着全球半导体产业的快速发展，尤其是中国、韩国等国对半导体产业的持续投资和突破，已成为全球半导体市场的主要竞争者。然而，在芯片研发、生产、应用等方面还存在一些短板，例如高端芯片产量不足，基础专利保护不力等问题。
针对这些问题，美国总统拜登近日宣布了一个名为“国家芯片和科学倡议”的新政策。该政策的目标是通过制定全面的半导体法案，推动美国芯片行业的进步，并解决芯片产业链的短板问题。
根据该政策，白宫打算为芯片公司提供高达4亿美元的直接资助，以支持他们进行关键的芯片技术的研发和创新。这一举措被视为是对美国芯片产业发展的重要扶持，也有助于推动全球半导体市场的健康发展。
此外，白宫还将计划在亚利桑那州建设一个最大的封装设施，以进一步提升美国在全球芯片制造领域的竞争力。据称，这个封装设施的规模将超过日本的晶圆厂，成为全球最大的封装设施之一。
对此，国内半导体企业已经积极应对并表示欢迎。安靠科技就是其中之一。该公司表示，将继续加大对研发的投入，努力提升自身的技术研发能力，为客户提供更高质量的芯片产品和服务。
美国政府的一系列举措，无疑将进一步推动美国半导体产业的发展，增强其在全球半导体市场的竞争力。而在中国，尽管面临国际形势的压力，但芯片产业仍然保持了稳定的增长势头，国产替代的趋势愈发明显。
总的来说，面对全球半导体产业的挑战和机遇，美国政府和中国都在积极推动芯片产业的发展。无论是通过直接资助、设施建设，还是通过技术创新等方式，都表明双方都有决心和信心推动我国半导体产业的进步和发展。