在演讲中，雷蒙多披露了一个关键信息：当前申请补贴的美国半导体企业数量已超过600家，其中仅领军企业提出的补贴总额就超过了700亿美元，远超美国政府规划的补贴预算。面对这一情况，她正在与相关企业进行“艰难对话”，敦促这些公司提高效率、降低成本，以便政府能够资助更多的项目，并优先考虑那些预计于2030年前投入运营的长期项目。雷蒙多直言不讳地表示，企业必须接受现实，可能只能获得其申请补贴金额的一半甚至更少。她正通过强硬立场引导尖端芯片企业优化投资策略，以实现美国在全球半导体市场的领先地位，同时提升国家安全水平并创造更多就业机会。
提及中美芯片领域的竞争态势时，雷蒙多将之比作一场新的“太空竞赛”。她指出，中国在芯片制造领域展现出毫不掩饰的雄心和积极进取的态度，这要求美国必须全力以赴落实“芯片法案”，从细节着手，大胆推进国家战略愿景。
尽管面临挑战，雷蒙多对中国芯片产业的快速发展表达了关切，但同时也强调了美国生态系统所具备的巨大优势，包括拥有苹果、英伟达、微软、AMD等众多国际领先的芯片客户。
据《南华早报》和路透社报道，由于高昂的制造成本差距，美国本土半导体产量在过去数十年间显著下滑，从1990年的37%跌至2022年的12%，在先进芯片生产方面更是处于空白状态。为扭转这一局面，拜登政府于去年12月通过了一项规模高达390亿美元的“芯片法案”，旨在补贴国内芯片生产和相关供应链的投资。
然而，尽管政策出台后多家半导体企业宣布在美国加大投资力度，如英特尔、台积电和三星等公司的工厂建设项目却相继传出延期消息，业界普遍猜测这可能与美政府补贴发放滞后有关。对此，《纽约时报》、《华尔街日报》等媒体近期报道称，“芯片法案”承诺的大额补贴至今未见实质进展，引发了芯片行业内部的质疑和不满。
雷蒙多曾在多个场合渲染芯片领域的“中美竞争”论调，并针对中国芯片制造业的进步表达过担忧，扬言要采取一切强有力的限制措施来保护美国的国家安全利益。针对美方的出口管制措施，中国外交部发言人毛宁回应称，美方的行为严重损害了中国企业正当权益，破坏全球芯片产业链稳定，违背市场经济原则，中方坚决反对，并将持续密切关注事态发展，坚决维护自身合法权益。
综上所述，美国政府正通过积极推动“芯片法案”的实施，力图重塑其在全球半导体行业的霸主地位，并在与中国的芯片竞赛中抢占先机。然而，实际操作中的种种困难与挑战，以及补贴资金的到位问题，使得这场高科技领域的较量充满了变数。
