标题:下一代先进芯片封装将采用玻璃基板 摘要: 半导体技术面临摩尔定律放缓的挑战,因此寻求在ASIC封装内封装更多的小芯片以获得摩尔定律优势变得越来越重要。目前封装方式主要依赖有机基板,但有机基板易翘曲导致芯片数量受限。为此,研究者开发了一种新的封装技术——玻璃基板,能够有效解决有机基板的问题。 解释: 这种新型封装技术基于玻璃基板,其在尺寸稳定性、导热性、电气性能等方面表现出色。相比于有机基板,玻璃基板的这些问题得到解决,能帮助工程师实现更高设计灵活性,降低功耗。同时,玻璃基板还为光学互连提供了可能,使芯片更加高效地融入封装中。 未来应用: 考虑到未来芯片封装需求的增长,玻璃基板将在新一代先进芯片封装中发挥关键作用。虽然有机基板仍占主流地位,但玻璃基板的独特优势使其有潜力成为下一波封装技术的趋势。
半导体行业面临突破式进展,Glass基板受到青睐。在追求摩尔定律极限的当下,塑料基板即将达到使用极限,为此寻求替代方案是关键。目前已有企业在研发玻璃基板和相关技术,塑料基板存在诸多问题,因此急需开发新型基板以满足更高需求。 Glass基板具有更光滑表面、更宽开孔数量和更好的电气性能等优势,有望成为半导体行业的核心技术选择。
AMD正对公司全球主要半导体基板企业进行玻璃基板性能评估测试,并计划将其引入半导体制造。此测试的参与者包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&T (奥特斯)。相较于现有塑料基板,玻璃基板具有高度透明度和低电阻性,这有助于提高信号传输速率和电源效率,同时也能降低边缘翘曲风险。玻璃基板还能实现TGV玻璃通孔技术,开启先进封装的可能性。预计AMD最早于2025-2026年导入玻璃基板,以提升其HPC产品竞争力。
三星成立专案团队研发“玻璃基板”技术,目标2026年量产。该技术由子公司三星电机负责,具有革命性的计算机芯片封装方法,克服传统封装弊端,提供更高封装强度、耐用性和可靠性,以及更高互连密度,可在单个封装中集成多个晶体管。三星认为这是未来发展方向,并将利用子公司专业技术合作实施。
美联储货币政策会议将于17日至18日举行,市场关注降息25个基点还是50个基点。 由于全球经济形势变化,美联储下一步的政策走向备受瞩目。 8月份美国核心CPI同比增长3.2%,超出市场预期,削弱了市场对美联储再次降息的预期。 民生证券首席经济学家 陶川认为,尽管目前市场预计美联储下周会开始其降息周期,但仍存在两种观点:一种认为应该降息25个基点,另一种则认为应该降息50个基点。 美联储货币政策会议即将召开,投资者将密切关注此次会议的结果及其对金融市场的影响。同时,还将关注其他相关国家的货币政策调整。
网红主播小杨哥带货的“香港美诚月饼”陷入虚假宣传风波,引发消费者不满。该月饼并非产自香港,并且标注有黑松露成分,但价格却远超正常售价。广州市花都区市场监管局表示涉事企业为广州市美诚食品有限公司、广州市美诚食品科技有限公司以及香港美诚食品集团有限公司。部分月饼产品已被下架。
摘要:娜美所处的积木城堡是艾尔巴夫,全员都穿上了艾尔巴夫风格的衣服,最先聚在一起。草帽一伙感到有人当玩具,寻找失散的九里女孩。扉页内暗示了犬岚公爵与大和会面的消息。袭击娜美的巨大昆虫是由乌索普攻击的。这次围攻大猫后,路飞、索隆和山治、乌索普和娜美,成功战胜了它,并开始离城堡而去。整个画面充满了火药味,展示了草帽四皇的实力。
【一句话概述】:大宇资讯宣布出售《仙剑奇侠传》IP海外地区及《轩辕剑》IP全球版权。 【聚焦点】: - 大宇资讯公告出售这两款IP的全球版权; - 这并非大宇首次售卖“娃”; - 双剑IP在国内营收占比下降,大宇不再满足从双剑赚取授权; - 现在这两个IP已经不属于大宇所有。 - 国产双剑成为了历史。 - 如何走向没落的。
场地位。在这封公开信中,英特尔首席执行官帕特·基辛格表示,公司将继续发展代工业务,削减成本,简化X86产品组合。同时,他还表示将继续推进Altera IPO,以提升投资收益。此外,英特尔已经获得了美国国防部30亿美元资助,用于生产尖端半导体。然而,根据这些消息,我们也需要注意这些背后可能存在的疑虑。
今日在北京市新市街道综合执法中心发现一起涉事情况,一名大爷醉酒后忘记车停位置寻求帮助,与值班人员发生争执并试图取走对方的手机和店内刀具,结果被制止并将物品归还给店铺。警方已经介入调查,相关人员已被带走。此事仍在调查中。
新一届欧委会中的反对派别将是唯一面孔 这是关于欧洲战地
石班瑜于9月17日上午在北京去世,享年66岁,他的代表配音作品有《赌侠》《极道学园》《古惑仔》等,石班瑜曾是“周星驰御用配音”。
苹果公司将利用台积电的4nm工艺在其位于美国亚利桑那州的晶圆厂进行生产移动处理器。这一消息标志着台积电在亚洲地区的布局即将完成,也预示着苹果将向半导体行业注入更多的资本和技术。此外,考虑到苹果对于高质量制造和环保要求,这也将推动半导体产业的进步和发展。未来,台积电将在美国亚利桑那州凤凰城建设三座晶圆厂,分别负责制造4nm、3nm和更先进的制程技术的芯片。这一举措表明台积电将继续加强其在亚洲市场的地位,并在未来几年继续投入资源进行创新和投资。
黎巴嫩寻呼机大规模爆炸事件,外界普遍认为以色列为袭击策划者。真主党订购5000台寻呼机中安置爆炸物,消息人士指其阴谋暴露。黎巴嫩安全领域高级消息人士证实真主党近几个月引进的AP924型寻呼机为诱发此次爆炸原因。调查发现以色列情报机构在生产阶段修改炸弹内部电路板,导致无人察觉。近3000名黎巴嫩居民受伤,其中真主党武装人员及伊朗驻黎巴嫩大使受伤。