AMD正对公司全球主要半导体基板企业进行玻璃基板性能评估测试，并计划将其引入半导体制造。此测试的参与者包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&T (奥特斯)。相较于现有塑料基板，玻璃基板具有高度透明度和低电阻性，这有助于提高信号传输速率和电源效率，同时也能降低边缘翘曲风险。玻璃基板还能实现TGV玻璃通孔技术，开启先进封装的可能性。预计AMD最早于2025-2026年导入玻璃基板，以提升其HPC产品竞争力。

近年来，随着科技的进步和产业的发展，半导体行业的竞争越来越激烈。在这样的背景下，AMD公司正在对全球主要半导体基板企业进行玻璃基板性能评估测试，打算将其引入半导体制造。本文将详细介绍这一事件，从影响、过程以及可能的影响等方面进行探讨。
一、影响
AMD公司在进行玻璃基板性能评估测试的过程中，不仅关注当前市场上的主流厂商，也考察了国际竞争对手的情况。这样做的目的是为了确保在全球范围内具有竞争优势，从而能够在未来市场上保持领先地位。
二、过程
AMD公司将参与多个环节，包括模拟器测试、实时生产测试和最终产品质量检测等。在这些过程中，AMD公司将通过对各厂商的玻璃基板进行综合评价，确定哪些厂商的玻璃基板最适合用于半导体制造。
三、可能的影响
通过与国际主要半导体基板企业的合作，AMD公司有可能在以下几个方面获得优势：
1. 提高信号传输速率：玻璃基板具有较高的透明度，可以减少因光照干扰导致的数据传输延迟。
2. 降低边缘翘曲风险：玻璃基板能够抵抗环境因素（如温度变化、湿度等）对基板结构的影响，有助于降低边缘翘曲的风险。
3. 开启先进封装的可能性：TGV玻璃通孔技术是未来封装的重要方向之一，采用玻璃基板可以使得半导体设备更加轻便和高效。
四、总结
AMD公司正在进行玻璃基板性能评估测试，并计划将其引入半导体制造。这无疑是一项重大的技术创新，对于AMD公司的全球竞争战略具有重要的意义。然而，要想成功引入这项技术并取得市场竞争优势，还需要面对一些挑战，比如供应商选择、技术研发投入等问题。但无论如何，AMD都在不断努力，致力于推动半导体行业的发展和进步。