半导体行业面临突破式进展，Glass基板受到青睐。在追求摩尔定律极限的当下，塑料基板即将达到使用极限，为此寻求替代方案是关键。目前已有企业在研发玻璃基板和相关技术，塑料基板存在诸多问题，因此急需开发新型基板以满足更高需求。 Glass基板具有更光滑表面、更宽开孔数量和更好的电气性能等优势，有望成为半导体行业的核心技术选择。



半导体行业面临着前所未有的突破式进展，特别是在追求摩尔定律极限的当下，塑料基板由于其快速且经济的优势正逐渐被边缘化。与此同时，人们对更高要求的半导体设备需求也促使着塑料基板寻找新的解决方案。

其中，科学家们正在努力研究一种名为" Glass基板"的新型基板。这种基板具有以下优点：其光滑表面可以提高电子传输效率；其宽开孔的数量可以减少生产和组装过程中的成本；此外，玻璃基板的电气性能也比传统的塑料基板要好得多。

然而，尽管有这些优点，玻璃基板仍然存在问题。例如，它的重量通常比塑料基板重，这可能会影响设备的设计和制造成本。此外，玻璃基板的耐热性也不如塑料基板强，这可能会导致设备过早失效或损坏。
因此，找到一种能够克服以上缺点的新基板至关重要。近年来，已经有企业开始投入到这项工作中，并成功研发出了一些新的玻璃基板和相关技术。
例如，有一种名为 "Pyrolysis Glass substrate (PGS)" 的新型玻璃基板，其由多个小分子聚酯颗粒组成，可以在高温下分解成水和二氧化碳。这种基板具有较高的透明度和强度，适合用于生产半导体设备。此外，该基板还具有很好的抗紫外线和抗磨损性能。
另一种名为 "Low-density glass fiber (LDF)" 的新型基板则由玻璃纤维和高分子材料复合而成，可以极大地减小基板的重量。这种基板非常适合于大规模生产半导体设备，因为它既可以降低设备的成本，也可以提高设备的性能。
虽然当前的技术还在发展阶段，但玻璃基板已经开始显示出巨大的潜力。随着科技的进步，我们相信未来会出现更多优秀的玻璃基板，满足人们更高的需求。