最近，英特尔在全球半导体业界频繁释放重大信号，其战略转型似乎正步入一个崭新的关键阶段。在近期召开的直面会上，这家被誉为“蓝色巨人”的科技巨头宣布其代工服务部门IFS（Intel Foundry Services）正式更名为Intel Foundry，并同步更新了全面且雄心勃勃的技术路线图，其中亮点包括首次披露的14A（1.4nm）先进工艺。
作为IDM 2.0战略的核心环节，英特尔强化晶圆代工业务，不再局限于自产芯片，而是仿效台积电模式，开始为其他芯片设计公司以及自家产品业务部门提供代工服务，这一转变迫使英特尔在芯片制造工艺上加快步伐，以追赶台积电、三星等行业领导者。
此前，英特尔沿用的传统IDM模式因技术路线判断失误，在14nm节点遭遇瓶颈，导致其在制程技术上落后于竞争对手，苹果弃用其芯片、AMD超越其性能，甚至被市场戏谑地称为“挤牙膏厂”。然而，在IDM 2.0转型近三年后的今天，随着新一轮生成式人工智能浪潮的涌动及晶圆代工向封装等更多环节延伸的趋势，英特尔的发展态势发生了显著变化。
英特尔CEO帕特·基辛格表示：“这是英特尔代工厂发展的关键时刻，我们看到了重塑英特尔系统代工厂的巨大机遇。”
【四年计划扩展，工艺路线图刷新纪录】按照基辛格在2021年提出的蓝图，英特尔将在四年内连续跨越五个工艺节点。继Intel 7之后，Intel 4工艺已在最新的酷睿Ultra移动处理器上实现商用，官方宣称这是英特尔40年来最重大的架构变革。
引人瞩目的是，Intel 3（名义上的3nm）已整装待发，英特尔早前已确认该工艺在产能和性能方面达标，预计将于2024年推出的两款至强处理器Granite Rapids和Sierra Forest都将基于Intel 3工艺打造。此外，Intel 3还将推出多个版本，包括支持硅通孔（TSV）技术的Intel 3-T、功能增强版的Intel 3-E以及基于第二代TSV技术带来更高性能表现的Intel 3-PT。
随后，搭载PowerVia背面供电技术的20A（2nm）、18A（1.8nm）工艺也将逐一登场。尽管20A节点曾遭遇Arrow Lake及高通等客户转向台积电的波折，但18A节点却受到新思科技、ARM等生态伙伴以及越来越多芯片设计公司的高度关注，尤其是微软CEO萨蒂亚·纳德拉亲口证实，微软将采用Intel 18A工艺制造芯片，这无疑为英特尔注入了一针强心剂。
不仅如此，英特尔最新完成了18A主要产品Clearwater Forest的流片工作，未来还规划推出性能提升的18A-P节点。而在这份新版路线图中，首次亮相的14A（1.4nm）及其迭代版本14A-E尤为瞩目，它们将成为英特尔重返全球晶圆代工技术领导地位的关键里程碑。
【从14nm到14A，英特尔誓言反超台积电】
英特尔若能如期实现18A工艺在2025年的量产，意味着从2015年Skylake处理器采用的14nm工艺算起，历经十年磨砺，终于有望在工艺制程上赶超领先集团——台积电和三星。尤其是在14nm到14A的跨度中，英特尔仅预留了三年时间完成飞跃，这无疑是一场技术和工程的壮举。
目前，英特尔和台积电的路线图显示，双方均计划在2025年投入2nm/18A工艺的量产。虽然名义上英特尔18A工艺的1.8nm制程相比台积电2nm工艺具有一定优势，但从晶体管密度来看，两者实际差距不大，都采用了下一代GAA（全环绕栅极）架构。
真正可能实现对台积电反超的是英特尔的下一个工艺节点——14A。英特尔计划于2027年前研发出14A工艺，并首次应用ASML的High-NA EUV（高数值孔径极紫外）光刻机。事实上，光刻机巨头ASML已于去年末宣布首套High-NA EUV系统即将交付给英特尔俄勒冈工厂，足见英特尔对夺回技术领导者地位的决心与重视。
面对这场痛苦而漫长的转型挑战，英特尔会否成功尚未可知。然而，在基辛格回归英特尔之前，“蓝色巨人”已然处在不得不变的十字路口。三年过去，尽管质疑声仍存，IDM 2.0转型仍在推进，但英特尔并未选择拆分晶圆代工业务，而是将其与产品业务分离，独立财务核算。
当前，新一轮生成式AI热潮为英特尔带来了前所未有的机遇与挑战。倚重CPU而忽视GPU的战略让英特尔错失了一些市场先机，加大了在数据中心市场的防守压力；但同时，生成式AI也揭示了PC市场再造的巨大潜力。无论未来如何，可以肯定的是，英特尔这场“伟大转型”的最终结论仍未揭晓。
