近期市场传来喜讯，瑞银(UBS)最新报告显示，英伟达显著缩短了AI GPU的交付周期，由原先的8至11个月锐减至当前的3至4个月，这对于英伟达的客户群无疑是重大利好消息。关键转折点在于CoWoS封装产能的释放。台积电计划在2024年底前将相关产能翻倍，目前看来，其自身及合作伙伴在CoWoS产能扩增上的进度超出预期，使得以H100为代表的高性能GPU交货时间大幅缩减。例如，台积电在2023年7月至年底期间积极调整并稳定提升了CoWoS月产能，截至去年12月已增至1.4万至1.5万片。
尽管台积电正在全力扩产，但单一厂商产能仍无法满足市场需求，为此，英伟达已于2023年寻求了台积电以外的专业封测代工厂如日月光、安靠等的合作支持。其中，安靠于2023年第四季度开始提供相关产能，而日月光旗下矽品则于2024年第一季度加入供应行列。
2024年，AI芯片所需的先进封装产能依旧面临紧俏局面。包括台积电、日月光、安靠、力成、京元电在内的多家专业封测代工厂纷纷加大资本支出，布局更先进的封装产能。据预测，到今年第四季度，台积电的CoWoS月产能有望跃升至3.3万至3.5万片；日月光年度资本支出同比增长40%至50%，其中65%将投向封装领域，特别是先进封装项目，预计AI相关先进封装收入将在今年实现翻倍；力成也在大力扩充扇出型基板封装产能，瞄准ASIC和HBM领域的先进封装整合，预计下半年会有高达100亿元新台币的资本投入，并有望在年内第四季度实现AI用HBM内存产品的量产；京元电晶圆测试产能也将相应扩大两倍以应对CoWoS封装后的检测需求。
竞争对手在英伟达供货能力大幅提升的背景下处境更为艰难。近年来，英伟达GPU几乎垄断了全球AI核心处理器市场，此次供货能力的增强无疑给众多竞争对手带来了更大的压力，不少初创公司甚至面临倒闭危机。据统计，在北美地区至少有12家AI芯片创业公司试图挑战英伟达在生成式AI算力市场的主导地位，但这些公司在技术和产品上颠覆英伟达生态系统的时间窗口十分有限，已有部分公司由于销售困境导致资金链极度紧张，英国的Graphcore便是其中之一，正考虑对外出售以弥补日益严重的财务亏空。
中国市场面对此情况紧迫感骤增。虽然全球最先进且用量最大的GPU——H100在中国大陆市场难以实现大规模销售，但随着全球市场GPU供应量的增长，中国大陆的AI服务器和应用企业面临着提升本土技术水平的压力，以防在全球竞争中落后。英伟达为中国大陆市场提供的降级版本芯片如H20、L20和L2虽为替代方案，但中国客户是否愿意大规模采用仍存在疑问。据报道，阿里巴巴、腾讯等互联网巨头在测试后表示，他们2024年的采购数量或将远低于原计划，转而倾向于本土设计制造的相关芯片供应商。
同时，百度、阿里巴巴等中国CSP积极投资研发自家AI芯片。百度昆仑芯自2020年推出以来不断迭代升级，阿里巴巴则通过平头哥T-Head Semiconductor加快AI芯片设计步伐，华为、寒武纪、天数智芯等中国本土企业也不断提升自身高性能AI芯片产品力，如华为昇腾910凭借其出色性能，展现了与国际顶级芯片一较高下的实力。
展望2024年，AI服务器及其系统的组装、生产和应用将迎来加速发展期。据TrendForce预测，全球AI服务器数量将突破160万台，同比增长40%，这将为芯片和电子制造代工业务带来巨大商机，尤其是中国台湾和中国大陆的相关厂商，有望挖掘更多市场份额。各大云服务提供商竞相布局LLM与生成式AI应用，一旦英伟达GPU供应能力进一步提升，这些AI应用的研发与上市速度将会加快，从而带动服务器生产和代工需求激增。
以鸿海、广达、纬创为代表的服务器供应链厂商密切关注AI芯片供应状况变化，订单接踵而来，业绩表现乐观。在中国大陆市场，浪潮信息、宁畅、华为等厂商占据主导地位，AI服务器出货量快速增长，预计2024年将达到42.1万台。
综上所述，无论是从AI芯片供应商，还是AI服务器的生产和代工厂商的角度来看，2024年都将是一个充满机遇与挑战的繁荣之年。英伟达在AI GPU市场的火爆表现已为其创造了丰厚利润，而在制造方面，以台积电为首的晶圆代工厂和封测厂加大对先进封装产能的投入，即将在新的一年收获回报。与此同时，高端AI服务器市场价格飙升，一台搭载英伟达GPU的服务器价格可达数十万美元，且供不应求，这揭示了未来一年该行业所蕴含的巨大商业潜力。
