财联社资讯获悉，据供应链透露，今年英伟达对CoWoS需求将较去年成长三倍。对此，黄仁勋未正面回应相关数字，不过，他两次强调今年对于CoWoS的需求非常高。

一、英伟达算力芯片需求增长大幅提升了CoWos封装需求

芯片封装由2D向3D发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。

英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。

CoWoS封装技术已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选，是高端性能芯片封装的主流方案之一。英伟达算力芯片的需求增长大幅提升了CoWos的封装需求，CoWos有望进一步带动先进封装加速发展。

二、台积电CoWoS产能不足，这类封装大厂有望深度受益

CoWoS是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。采用CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、AMD等推出的算力芯片在内。甬兴证券指出，近期台积电订单已满，预估到2024年供不应求的局面才能得到逐步缓解。受于大模型百花齐放，算力需求快速攀升带动HPC增长，台积电产能不足可能会导致AI芯片大厂将目光转向其他OSAT，具备2.5D封装技术的封装大厂有望从中受益。

三、相关上市公司：通富微电、同兴达、华峰测控

通富微电在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。

同兴达表示，昆山同兴达聚焦显示驱动芯片的全流程封测工艺，同时也在加强其他先进封测技术的研发储备，包括但不限于Chiplet、cowos封测技术等。

华峰测控表示，先进封装的发展会对测试设备的需求有一定的带动作用；台积电是公司的客户之一。

根据供应链透露，今年英伟达对CoWoS的需求将较去年成长三倍。对此，黄仁勋未正面回应相关数字，不过，他两次强调今年对于CoWoS的需求非常高。
一方面，随着科技的发展，数据的传输速度和存储量都在大幅提升，特别是在深度学习、5G网络、节能的数据中心等应用场景中，对算力的需求越来越高。另一方面，市场上的封装技术也不断演进，2.5D封装作为一种先进的异构芯片封装技术，已经成为了许多国际算力芯片厂商的首选。
因此，随着CoWoS的需求增长，可能需要更多的封测厂商来满足这种市场需求。对此，业内有分析人士预测，未来几年封测市场的竞争将会更加激烈，各封测厂商需要不断提升自己的技术水平和服务质量，以获取更大的市场份额。
对于封测厂商来说，可以通过自主研发或者引进国外先进封测技术，提升自己的竞争力。另外，也可以通过扩大产能，提高生产效率，以应对市场的快速增长。
同时，封测厂商也需要关注市场需求的变化，以便及时调整自己的产品线和研发方向。例如，在AI芯片大厂纷纷布局超大规模数模混合系统时，封测厂商也应该加大自己在这个领域的投入，以满足市场需求。
总的来说，面对当前的市场环境，封测厂商需要不断提升自身的技术实力和服务水平，同时也要注意把握市场需求的变化，以获得更好的发展。