据供应链透露，今年英伟达对CoWoS需求将较去年成长三倍。对此，黄仁勋未正面回应相关数字，不过，他两次强调今年对于CoWoS的需求非常高。

芯片封装由2D向3D发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。甬兴证券指出，近期台积电订单已满，预估到2024年供不应求的局面才能得到逐步缓解。受于大模型百花齐放，算力需求快速攀升带动HPC增长，台积电产能不足可能会导致AI芯片大厂将目光转向其他OSAT，具备2.5D封装技术的封装大厂有望从中受益。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

通富微电在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

同兴达表示，昆山同兴达聚焦显示驱动芯片的全流程封测工艺，同时也在加强其他先进封测技术的研发储备，包括但不限于Chiplet、cowos封测技术等。

（财联社）

根据供应链透露的信息，今年英伟达对CoWoS的需求将比去年增长三倍。这表明了CoWoS封装市场的需求正在急剧增加，尤其是在存储密集型任务如深度学习、5G网络、节能的数据中心等领域。
针对这一现象，芯晶科技总裁助理周晓波在接受采访时说：“当前，随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴领域的快速发展，存储设备的需求也在不断增加。而作为一家专注于半导体存储行业的公司，我们拥有丰富的产品线和技术积累，有信心满足市场需求。”
随着存储技术的发展，有几家半导体厂商已经掌握了2.5D封装技术，并在此基础上进一步拓展。而这其中有两家领先的封装巨头——台积电和诺基亚贝尔都已经宣布了自己的高端封装产品线，以满足日益增长的计算和存储需求。
尽管全球半导体市场规模不断扩大，但面对竞争压力，许多厂商都在寻求新的解决方案，特别是在一些垂直应用领域，比如医疗健康、教育等。在这种背景下，具有先进封装技术的大厂不仅能够在市场竞争中占据优势，还能为行业带来更大的创新和发展空间。
因此，无论是作为芯片制造商还是封测企业，都应该密切关注CoWoS市场的变化趋势，并抓住机遇，不断提升自己的竞争力。同时，也希望相关市场研究机构能够持续关注并发布相关数据，以便更好地了解市场动态和竞争对手的情况。