【IT之家讯】3月12日，英特尔公司高级副总裁安妮・凯莱赫在备受瞩目的SPIE 2024大会上掷出一枚震撼弹：Intel即将推出的14A工艺节点将带来惊人的性能功耗比提升。据凯莱赫透露，相较于先进的18A工艺，Intel 14A工艺的性能功耗比预计将实现高达15%的飞跃，而未来进一步强化的14A-E工艺更是在基础14A工艺上再增5%，以持续刷新效能极限。
    凯莱赫深入阐述了Intel 14A工艺的革新之处——全球率先采用High-NA EUV光刻技术，这一突破性举措使得晶体管逻辑密度相较18A工艺大幅提升20%，展现出Intel在半导体制造领域的超凡实力和无尽潜力。
    与此同时，作为IDM 2.0战略的核心推手，英特尔正以前所未有的决心与速度，向2030年超越三星、重登代工行业霸主宝座的目标全力冲刺。目前，英特尔已揽获超过150亿美元（约合当前人民币1077亿元）的庞大订单规模，彰显其在全球芯片制造市场的强劲复苏态势及客户对其先进技术的坚定信心。
    值得关注的是，英特尔近期发布公告宣布了一项重大合作进展——携手科技巨头微软公司，利用尖端的Intel 18A工艺为其生产芯片，此举无疑为英特尔在芯片代工领域的领先地位注入了新的活力与动能。随着这些创新技术和深度合作的逐步落地，英特尔正在用实际行动改写半导体行业的格局，开启崭新的篇章。