在这场科技盛宴中，台积电（TSMC）犹如璀璨的北斗，凭借接近两百亿美元（约一千四百亿人民币）的季度收入及61.2%的市场份额傲视群雄，尽管其市场份额较上一季度有所微降，但依旧稳居行业霸主地位。而三星则紧随其后，不过在本季度的收入呈现轻微下滑态势。整体市场格局呈现出高度集中性，台积电与三星共同占据了绝大部分市场份额。
（图源：集邦咨询）
台积电在全球半导体领域的霸主地位，源自其制程技术遥遥领先于同侪。The Elec最新报告显示，台积电预计将于今年晚些时候实现其3nm工艺80%的产能利用率。这一突破性的进展背后，是包括苹果、英伟达、AMD、高通和联发科在内的众多科技巨头纷纷下单第二代3nm工艺产能。这意味着，2024年的台积电将独揽所有旗舰手机芯片生产订单，覆盖高通骁龙系列、联发科全系产品以及苹果公司的高端芯片阵容。（图源：台积电）
再聚焦到台积电的核心竞争力，其7nm以下先进制程营收占比已攀升至67%，且涨幅达到9%。随着囊括高通、联发科和苹果全部3nm订单的壮举，台积电的先进制程营收比重有望一举突破七成大关，奠定其在尖端制程领域的绝对领导地位。
（图源：台积电）
随着AI领域的爆炸性增长催生对高端制程技术的强烈需求，台积电在3nm工艺上的持续领先无疑将进一步巩固其市场统治力。加之英特尔等业界巨头可能寻求外包部分订单，台积电或将迎来市场份额和营收的新一轮增长高潮。相比之下，三星虽位居次席，但其业务重心似乎更倾向于28nm以上的成熟制程订单，尤其是在失去为高通代工高端旗舰芯片的机会之后，且有消息透露其3nm制程良品率问题尚未得到有效解决。
（图源：英特尔）
面对当前竞争格局，若三星想要恢复在高端芯片制造领域的竞争优势，必须在提升制程技术、扩大产能和强化质量控制等方面进行大规模投入。与此同时，在AI与高性能计算快速发展的时代洪流中，半导体行业的领军企业们必须不断优化自身技术以满足市场需求，从而在瞬息万变的全球科技竞赛中立于不败之地。
