3月24日消息，市场传闻显示，由于台积电先进制程产能因AI芯片等需求大涨而趋于紧缺，AMD将采用三星的4nm制程工艺成来生产一些消费性的产品，包括入门的APU和Radeon GPU。
消息来源指出，预计AMD未来将更多的依赖三星代工，这可能与台积电产能已经因为AI等其他需求而被预订一空有关。而AMD原计划是借助三星的4nm制程来为SONY PS5 Pro生产客制化APU芯片。但该计划已经取消，并转向生产其他不同的芯片。
另外，虽然AMD未来将更多的依赖三星代工。但是AMD可能只是让三星生产一些入门级的Athlon系列APU或是Phoenix 2芯片，例如Ryzen R3 8300G。
相较普通Phoenix，Phoenix 2芯片大幅降低了其內存和PCIe支持能力，例如Phoenix可支持PCIe 4.0 x8 / PCIe 4.0 x4，而Phoenix 2为PCIe 4.0 x4/ PCIe 4.0 x2。
资料显示，AMD R3 8300G此前采用的台积电4nm FinFET制程技术来生产，内置4核心8执行序设计，频率仅有3.4~4.9 GHz，具备4MB L2暂存內存+ 8MB L3暂存內存，整合4CU的Radeon 740M核心显示，支持2个内存通道，最高DDR5-5200。
：芯智讯-林子
根据当前报道，由于AMD对AI芯片的需求不断增大，公司决定使用三星的4nm制程工艺来生产一些消费性产品，包括入门的APU和Radeon GPU。然而，这一决策似乎受到了台积电产能有限的问题影响。
据传，台积电已经因为AI等需求而预订了一半以上的4nm制程产能，因此AMD需要寻求其他的供应商以满足这些需求。相比之下，AMD原本计划利用三星的4nm制程来为Sony PS5 Pro生产定制化的APU芯片。然而，这个计划已经被取消，取而代之的是生产不同类型的芯片。
除此之外，尽管AMD未来将更多的依赖三星代工，但这并不意味着AMD完全排除了使用自家的FinFET制程技术的可能性。AMD之前曾推出过使用自己FinFET制程技术生产的AMD Ryzen R3 8300G处理器，这款处理器在性能上相对较低，但却具有良好的内存和PCIe支持能力。
总的来说，AMD应该充分利用三星的4nm制程工艺的优势，同时也要考虑到自身的技术优势，避免过度依赖单一供应商。此外，AMD还应该积极研发自家的制程技术，提高自身的技术水平，以应对未来的挑战。
