OpenAI自行设计并生产芯片以降低对外购芯片的依赖，台积电有望为其提供产能；OpenAI寻求与其他芯片设计服务供应商进行合作。然而，OpenAI可能会选择不自建晶圆厂生产芯片，其目标是将其AI芯片性能与英伟达产品相当，并在2026年之前上市。OpenAICEO山姆·奥尔特曼正计划筹集7万亿美元建晶圆厂生产自研人工智能芯片，但目前还不清楚这是否会实现。
- 在2020年的博鳌亚洲论坛上，谷歌CEO桑达尔·皮查伊宣布了他的新愿景：开发具有自我学习能力的人工智能系统，这些系统能够独立思考和创新。这标志着OpenAI已经从一个简单的研究机构转变为了一个自主的公司。
- 尽管OpenAI已经取得了显著的进步，但它仍然面临许多挑战，包括如何找到适合自己的材料来制造自己的芯片，以及如何保持自己的技术领先地位。
- 为了应对这些问题，OpenAI决定通过研发自己制造的芯片来降低对外购芯片的依赖。它计划在未来五年内投资数十亿美元，在美国加利福尼亚州建设一座新的晶圆厂，用于生产自研人工智能芯片。
- 一旦这座工厂建成，OpenAI就可以确保所有其AI产品的稳定性和一致性，而无需依赖其他供应商。
- 然而，这个项目也面临着一些不确定性。据估计，建立这座工厂需要花费大约7万亿美元，但这并不排除OpenAI最终选择不自建晶圆厂的可能性。尽管如此，OpenAI还是希望通过这种方式，尽可能地减少对外国芯片制造商的依赖，提高自身的技术实力。
- 此外，OpenAI还计划与其他芯片设计服务供应商进行合作，共同解决这些问题。例如，它可以与联发科等芯片制造商合作，利用他们的生产线和设备来生产自己的芯片。
- 总的来说，虽然OpenAI的AI芯片计划充满了挑战，但是通过自主制造芯片，OpenAI有可能成为一个领导者，为全球的AI行业带来更大的变革。让我们期待未来会发生什么吧。
