众所周知，在半导体微细加工技术领域，相较于传统的深紫外光刻(DUV)，EUV光刻凭借其更高的图案化精度而备受青睐。然而，这一优势背后也伴随着高昂的成本代价。尤其在前沿半导体制造中，为突破单次EUV光刻分辨率极限，晶圆厂普遍采用EUV双重图案化技术来缩小芯片特征尺寸，优化芯片面积，但这无疑导致整体生产成本成倍增长。据最新报道，三星正在其4nm先进制程上积极评估应用材料公司的Centura Sculpta系统，旨在通过精简工艺流程，有效降低成本压力。这款系统于去年年初惊艳亮相，独创性的引入了“图案塑形”功能，此技术革新成为了业界关注的焦点。
图案塑形技术能够精准定向地调整晶圆特征图形尺寸，显著增强EUV图案化的效能表现，减少关键层的图案化次数，从而有力推动功率、性能、面积、成本以及产品上市时间等多维度的显著改进。
引人注目的是，应用材料公司声称其Centura Sculpta系统每处理一片晶圆，就可节约高达50美元（按当前汇率计算约360元人民币）的制造成本，并且在节能减耗方面表现出色，不仅能有效减少水资源消耗，还能同步降低二氧化碳排放，彰显出企业对可持续发展的深度承诺和不懈追求。
此举不仅预示着三星电子在半导体制造领域的持续创新和领先地位，更揭示了其携手应用材料共同应对行业挑战的决心，或将引发新一轮的半导体工艺革命，引领行业步入更为高效、经济且环保的新纪元。
