IT之家 3 月 23 日消息，@Tech_Reve 表示，AMD 将采用三星的 4nm 工艺生产一些消费级产品，包括低端 APU 和 Radeon GPU。

他援引“可靠消息”称，预计 AMD 未来将更多地依赖三星代工，这可能与台积电产能已经因为 AI 等其他需求而被预订一空有关。

他之前还提到，AMD 原计划是借助三星的 4nm 工艺来为索尼 PS5 Pro 生产定制 APU 芯片，但该计划已经取消并转向生产其他不同的芯片。

另一位知名爆料者 @harukaze5719 认为，AMD 可能只是让三星生产一些速龙系列 APU 或是 Phoenix 2 芯片，例如锐龙 R3 8300G。

相比普通 Phoenix，Phoenix 2 芯片大幅削弱了其内存和 PCIe 支持能力，例如 Phoenix 1 可支持 PCIe 4.0 x8 / PCIe 4.0 x4，而 Phoenix 2 为 PCIe 4.0 x4/ PCIe 4.0 x2。

IT之家查询发现，AMD R3 8300G 基于台积电 4nm FinFET 工艺打造，采用 4 核 8 线程设计，频率仅有 3.4~4.9 GHz，具备 4MB L2 缓存 + 8MB L3 缓存，集成 4CU 的 Radeon 740M 核显，支持 2 内存通道，最高 DDR5-5200。

根据原文所述，AMD 正在尝试通过三星的 4nm 工艺生产消费级的产品，包括低端 APU 和 Radeon GPU。这意味着 AMD 可能在未来会更多地依赖三星代工，这可能会导致台积电产能变得紧张。此外，AMD 还原计划利用三星的 4nm 工艺为索尼PS5 Pro 生产定制 APU 芯片，但由于此计划已经被取消，AMD 更多地转向生产其他不同的芯片。
此外，另一位知名爆料者 @harukaze5719 发表了自己的观点，他认为 AMD 可能只是让三星生产一些速龙系列 APU 或是 Phoenix 2 芯片。相比于普通 Phoenix，Phoenix 2 芯片大幅削弱了其内存和 PCIe 支持能力，例如 Phoenix 1 可支持 PCIe 4.0 x8 / PCIe 4.0 x4，而 Phoenix 2 为 PCIe 4.0 x4/ PCIe 4.0 x2。这种变化可能导致AMD无法满足游戏性能的需求。
因此，对于AMD来说，需要尽快提高自己的技术水平，以便更好地应对竞争。此外，AMD还需要考虑如何降低对三星的依赖，以防止出现产能过剩的情况。最后，AMD也需要考虑到自身的发展战略，并采取措施优化自己的供应链管理。