### 美国政府豪掷35亿美元投资英特尔，推动军事级半导体制造日前，据美国国会内部消息人士透露，美国政府正计划向英特尔公司注资35亿美元巨款，以此支持该芯片制造商在美国军事项目中生产尖端半导体技术。这一举措被纳入本周三美国众议院迅速通过的一项支出法案中，旨在让英特尔在利润丰厚的美国国防芯片市场占据领先地位。
这笔资金将按照三年时间表分期支付，并专项用于“Secure Enclave”计划。该计划涉及独立于主处理器之外的安全协处理器开发，集成硬件密钥管理器，提供额外层级的安全防护。安全隔离区采用片上系统（SoC）加密技术存储密钥数据，配备随机数字生成器，即使设备内核遭受攻击，也能确保加密操作的完整性不受影响。
值得注意的是，此笔35亿美元补贴源于《芯片和科学法案》所配套的390亿美元芯片制造商补贴资金池。目前已有超过600家公司表达了希望获得法案资金扶持的愿望，该法案的核心目标是吸引芯片制造商在美国本土进行半导体生产。
早在去年11月，就有报道指出英特尔与美国政府谈判，寻求获取30亿至40亿美元的补贴。近期消息显示，英特尔有望从《芯片与科学法案》中获得超过100亿美元的资金支持，包括直接补贴和贷款等形式。美国商务部表示正在评估拨款对该计划的影响，并期待与国会共同努力，以符合经济和国家安全利益的方式执行该法案。
此外，美国商务部还计划为台积电、三星电子等在美建厂的海外晶圆制造商提供数十亿美元的补贴，这一切努力均旨在提升美国本土芯片制造能力。目前，商务部已宣布了三项拨款，分别惠及BAE Systems、微芯科技及格芯。
2023年12月11日，拜登政府宣布首笔联邦拨款约3500万美元授予BAE Systems，作为一项关键半导体制造新计划的支持。BAE Systems将利用这笔资金将其在美国生产的F-15、F-35战斗机以及卫星和其他防御系统的芯片产量翻两番，此举对确保美国及其盟友的关键零部件供应安全至关重要。
2024年1月5日，美国商务部决定向微芯科技发放1.62亿美元的政府补贴资金，以大幅提高该公司芯片和微控制器的产量，使其美国工厂的产能增加到原先的三倍。
紧随其后，在2024年2月20日，格芯公布已获美国商务部根据《芯片与科学法案》提供的15亿美元直接补贴，并在未来十年内获得纽约州超过6亿美元的支持，助力其发展和现代化建设。格芯规划了未来十年内120亿美元的投资蓝图，用于美国制造基地的发展，预计将满足日益增长的国产芯片需求，同时创造超过1,500个制造业岗位和约9,000个建筑业岗位。
尽管这些努力彰显了美国强化本土芯片制造的决心，但也引起了一些政界人士的质疑。参议院商务委员会主席Maria Cantwell及军事委员会高层成员Roger Wicker和Jack Reed曾就一项担忧提出质询：向单一公司投入高额奖励以建立安全隔离区计划的成本是否高于直接采购所需芯片的成本。
：芯智讯-浪客剑
