#### 引爆点：三星调整2024年工艺技术命名规则，SF3“变身”SF2
在2022年秋季，三星对外公布了其截至2027年的工艺技术全面规划，其中包括一系列关键节点，如SF3E、SF4P、SF3、SF4X、SF2、SF3P和SF2P以及SF1.4。然而，最新消息透露出重大转折——自2024年初起，三星对其第二代3纳米级制造技术（原称为SF3）进行了名称上的重构，将其重新命名为2纳米级制造工艺，即SF2。#### 客户合同更新与生产计划
这一更名决策并非空穴来风，三星已主动向客户通报了这一变化，并与原本计划采用SF3生产节点的客户重新签订了合同。据知情人士透露：“三星电子通知我们，第二代3纳米技术将更名为2纳米，因此我们在去年签订的第二代3纳米生产合同也相应作出了修订。”
#### 工艺内涵及市场策略
根据现有信息，预计三星将在2024年下半年启动基于新命名体系下SF2工艺的芯片生产。尽管名称上从SF3改为SF2，但若未进行实质性的重新设计，那么SF3原有的多桥通道场效应晶体管(MBCFET)环栅(GAA)晶体管技术特征将会延续到新的SF2阶段。相较于英特尔的同类产品，SF3/SF2不具备背面供电网络(BSPDN)，这是目前三星在该领域的一大技术短板。
#### 芯片制程命名的艺术与营销考量
当前，在谈论芯片制程时，常常会提及7nm、14nm等术语，但实际上这些数字并不能精确反映晶体管的实际物理尺寸。随着摩尔定律的推进，芯片制造商们逐渐摒弃了以栅极长度直接命名制程节点的传统方式，转而采用更为复杂的标准，关联至掩膜版尺寸等多个因素。这种现象在一定程度上演化成了芯片行业的营销手段，各大厂商通过命名策略争夺市场份额、彰显技术实力。
此次三星对SF3工艺的重命名，可视作其简化工艺命名体系并试图更好地对标竞争对手英特尔的一次尝试。通过调整名称，三星不仅希望在视觉层面强化自身的技术领先地位，同时也可能借此机会在市场营销中争取更大的优势。
总结来说，三星在工艺技术发展道路上的大胆举措，反映出其在纳米级芯片竞争中的灵活应变能力和深思熟虑的市场战略，此举无疑将引发业界关注，并可能带动新一轮的芯片制程技术较量。
