中国电子报消息称，随着AI服务器、高性能计算（HPC）应用与高端智能手机转向AI手机，台积电正在全力扩产制程产能以满足对尖端制程芯片的需求。目前台积电3nm家族包括N3、N3E及N3P，但并未透露N3X、N3A等的具体信息。各大厂商如苹果、高通、英伟达和AMD已经向台积电预订了大量3nm制程产能，这些产能将在未来几年内逐渐释放。苹果预计在其新发布的iPhone 16系列中搭载3nm的A18系列处理器，并可能带动一轮新的iPhone换机潮。预计今年苹果iPhone 16系列的备货量将达到9.2亿至9.5亿部，其中大部分将搭载3nm的A18系列处理器。同时，英特尔还发布了一款面向AI PC的Lunar Lake计算芯片，该芯片集成了CPU、GPU和NPU等多种核心组件。
随着科技的发展，AI手机已经成为了一种趋势。近年来，随着AI服务器、高性能计算（HPC）应用与高端智能手机转向AI手机，台积电正在全力扩产制程产能以满足对尖端制程芯片的需求。
目前，台积电3nm家族包括N3、N3E及N3P，但是尚未透露N3X、N3A等的具体信息。各大厂商如苹果、高通、英伟达和AMD已经向台积电预订了大量3nm制程产能，这些产能将在未来几年内逐渐释放。
苹果预计在其新发布的iPhone 16系列中搭载3nm的A18系列处理器，并可能带动一轮新的iPhone换机潮。预计今年苹果iPhone 16系列的备货量将达到9.2亿至9.5亿部，其中大部分将搭载3nm的A18系列处理器。
此外，英特尔还发布了一款面向AI PC的Lunar Lake计算芯片，该芯片集成了CPU、GPU和NPU等多种核心组件。这不仅为AI开发提供了新的平台，也为未来的智能设备提供了更强大的处理能力。
总的来说，随着科技的进步，AI手机将成为主流。台积电作为全球最大的半导体制造商之一，将继续加大投入，扩大产能，以满足市场需求。同时，我们也期待看到更多的创新产品和技术出现，进一步推动AI技术的发展。
