客户已在医疗领域的创新解决方案，如自动体外除颤仪及手术机器人等设备中采用Spartan FPGA，并将其应用于火星探测器等宇宙探索项目，甚至在揭示基本物理定律的关键科研活动中也发挥了重要作用。
此次发布的AMD Spartan Ultrascale+ FPGA系列涵盖了从1.1万个逻辑单元至21.8万个逻辑单元的密度范围。其中，小型化器件因其超高的I/O逻辑比而备受瞩目，尤其适用于I/O扩展和板卡管理等应用场景；而大型器件则通过增加更多的高速串行收发器、片上内存以及硬化IP、DDR内存控制器和PCIe等功能，有力支持边缘设备、传感控制等领域的需求。
预计AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列的样品和评估套件将于2025年上半年面世，相关文档现已发布，并将在2024年第四季度开始通过AMD Vivado设计套件提供工具支持。
针对成本优化型FPGA市场的重要趋势，AMD自适应和嵌入式计算事业部的成本优化型芯片营销高级经理Rob Bauer强调，Spartan FPGA精妙融合了前瞻性产品特性与小型化尺寸、较低密度及优化成本的优势。他指出当前市场呈现三大关键趋势：一是边缘连接设备与传感器需求激增，预计到2028年物联网设备数量将翻倍以上，从而催生对高I/O数量器件及边缘端安全解决方案的巨大需求；二是全球面临设计工程师短缺约30%的挑战，亟需提高开发人员效率；三是终端市场和应用持续要求长期生命周期和稳定供应链，供应商选择成为决定项目投资回报率的关键因素。
顺应这些趋势，Spartan UltraScale+ FPGA系列专门针对边缘端进行了深度优化，提供了高I/O数量、灵活接口、低功耗特性和业界领先的安防功能，使得FPGA能够无缝集成并高效连接多个器件或系统，从容应对传感器和连接设备呈爆炸性增长的局面。
该系列产品采用了经过充分验证的16nm FinFET制程工艺，相比于前代28nm Artix 7系列，功耗有望降低最高达30%。对于集成硬化IP的大型器件而言，接口连接功耗可大幅削减多达60%。此外，通过提升互联工艺效能，架构性能实现了近1.9倍的飞跃，使客户在设计时能够运行更高的时钟频率，节省资源并在更紧凑的卡和器件上实施设计，进一步降低功耗。
Spartan UltraScale+ FPGA系列还增强了DDR内存、PCIe等硬化IP，不仅提升了逻辑单元运行效率，而且降低了功耗。同时，片上内存总量增加，支持UltraRAM存储技术，并拥有高达16.3Gb/s的更快收发器速度，以及多达384个DSP48E2块的PCIe4硬化后数字信号处理能力。
在基于28nm及以下制程技术的FPGA领域中，Spartan UltraScale+ FPGA系列以业界罕见的高I/O逻辑单元比傲视群雄，提供三种不同类型的灵活I/O接口，最多可支持572个I/O、3.3V电压和3.2G MIPI D-PHY协议，实现边缘传感和控制应用的任意连接需求。
此系列产品设计独特，尤其是在低密度端具备极高I/O逻辑单元比，而在高密度端，多样化I/O选择搭配高度灵活性，确保实现任意场景下的便捷连接。每个逻辑单元所对应的I/O数量相比上一代产品更多，这意味着客户能够在更小的器件上实现更多功能，从而缩减占用面积、体积及功耗，有效节约成本。
通过采用LPDDR4和LPDDR5硬化的内存控制器，可支持4.2G的速度，并将规格尺寸缩小至仅为10×10毫米，为超紧凑占板空间提供卓越的高I/O密度。在安全性方面，该产品集成了AMD成本优化型FPGA中最全面的安全功能，包括支持后量子密码技术（PQC）的先进IP保护、防篡改功能等，显著减少单事件干扰（SEU）威胁，最大限度延长正常运行时间。AMD全系列FPGA和自适应SoC产品均由AMD Vivado设计套件和Vitis统一软件平台提供全方位支持。AMD致力于为客户打造一套覆盖所有FPGA产品组合及从设计到验证整个生命周期的一体化端到端设计工具，助力硬件和软件开发人员大幅提升工作效率。
自2009年以来，AMD已连续推出了五代成本优化型FPGA系列产品，为客户提供广泛的选择。新一代产品同样计划支持超过15年的产品生命周期，广泛服务于工业、医疗等多个行业应用。为了确保供应稳定性，AMD在条件允许的情况下会与供应商携手合作，例如近期AMD通过与供应商协作，将28nm 7系列FPGA和自适应SoC器件的使用寿命延长至2035年。
总结来说，AMD FPGA的核心竞争力在于其覆盖从成本优化型FPGA至中高端产品的广泛产品组合，加上久经考验的设计工具和长期供应稳定性，这种丰富的组合赋予了出色的可扩展性。基于深耕FPGA市场近40年历史和数十亿器件的出货量，AMD坚定承诺对成本优化型FPGA产品提供长期的生命周
