AMD在FPGA领域的战略布局进一步深化，目前，该公司已面向全球客户提供了涵盖成本优化型至高端的全系列可扩展AMD FPGA产品阵容。据AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销高级经理Rob Bauer透露，在全新AMD Spartan UltraScale+产品组合中，小型化器件尺寸规格、较低密度和优化成本设计成为突出优势。预计到2028年，随着物联网设备数量翻倍增长，市场对更高性能、更通用以及边缘端安全等多元化需求将急剧攀升。
AMD自适应和嵌入式计算事业部副总裁Kirk Saban强调，历经25年的技术积淀，Spartan FPGA系列已在人类诸多伟大成就中发挥了关键作用。如今，全新的Spartan UltraScale+系列依托经验证的16nm技术，通过增强的安全性、功能全面的设计工具以及较长的产品生命周期，成功强化了AMD市场领先的FPGA产品矩阵，尤其注重为客户带来成本优化的解决方案。回顾今年2月，AMD完成了一项价值约498亿美元（折合人民币3165亿元）的重大收购——赛灵思Xilinx，此举不仅壮大了AMD的实力版图，更为后续整合赛灵思业务线并加速推出新款边缘计算产品系列奠定了坚实基础。
本次发布的AMD Spartan UltraScale+ FPGA堪称Spartan系列的一次重大飞跃，不仅跃升至16nm先进制程节点，还在能耗、I/O逻辑单元比、工作负载处理能力、连接性和灵活性等方面取得显著提升。该系列产品内置UltraRAM存储，配备速度惊人的384个DSP48E2块，并灵活支持MIPI D-PHY协议，提供572个I/O，3.3V电压支持以及3.2 G MIPI D-PHY速率，相比Artix 7和Spartan 7系列产品，在收发器带宽、MIPI带宽及I/O逻辑单元比上均有大幅提升。
得益于16nm FinFET架构，Spartan UltraScale+ FPGA在总功耗方面降低了最多30%，接口连接功耗更是削减了多达60%。同时，集成后量子密码技术（PQC）、AES-GCM加密以及高速安全配置和物理不可克隆功能（PUF），有效抵御了单一事件干扰（SEU）带来的威胁。
AMD认为，相较于业内其他友商分散化的流程，AMD FPGA的核心竞争力在于集成与整合。其产品组合覆盖广度大，从成本优化型至高性能器件一应俱全，并拥有长期验证的设计工具以及供应商长期稳定性，让客户可以一次性学习，多次应用于不同产品中。
Rob Bauer指出，AMD致力于通过统一、高效的工具集助力工程人员和客户高效完成设计流程，实现产品的快速投产；同时，凭借数十亿件器件的发货量基础，AMD能够持续评估和提升产品质量，满足客户对质量和可靠性的极高要求；此外，对于供应稳定性尤为重视，确保产品具备超长使用寿命，满足工业系统、医疗设备和专业音像系统等目标市场客户的需求。
展望未来，Rob Bauer强调，业界广泛认可且推崇的16nm FPGA制程工艺将确保AMD有能力长期制造并提供基于此工艺的产品组合，保障长生命周期使用。同时，AMD还将提供Microblaze软核处理器如最新的Microblaze 5，内含RISC-V开源指令集架构，以支持客户结合软件与FPGA进行创新融合。
最后，AMD透露全新Spartan UltraScale+ FPGA系列的样片和评估套件预计将于2025年上半年面世，并于2024年第四季度开始得到AMD Vivado设计套件工具的支持。随着这一系列新品的发布，AMD将继续在FPGA领域引领潮流，尤其是在边缘计算领域大放异彩，书写新的辉煌篇章。
