首先聚焦于 AMD 面向移动平台精心打造的 Strix 或 Strix Point APU。这款全新力作计划在 2024 年下半年震撼登场，以取代现有的 Ryzen 8040 “Hawk Point”系列。Strix APU 搭载革命性的 Zen 5 CPU 架构与 RDNA 3.5 GPU 架构，其中最引人瞩目的是配备基于 XDNA 2 技术的“Ryzen AI”NPU，预估其算力将达到前所未有的 48 TOPS，为用户带来极致智能体验。
紧接着是预计于 2025 年发布的 Kracken Point APU，同样采用先进的 Zen 5 和 RDNA 3.5 核心架构。值得一提的是，该款芯片原设计采用 RDNA 4 核心，后经调整转向更为成熟的 RDNA 3.5。据透露，Kracken Point APU 将可能搭载最多 8 个 Zen 5 和 8 个优化版 Zen 5C 内核，并提供多达 8 个计算单元，展现强大的并行处理能力。再看 Sarlak APU，其采用了与 Strix 不同的 I/O Die 配置，暗示着 AMD 正在推进芯粒（Chiplets）设计策略的深化应用。爆料显示，Strix APU 将推出两种截然不同的配置版本：一种是集成最多 12 个 CPU 核心和 16 个 CU 的单体架构版本；另一种则是拥有高达 16 个 CPU 核心以及 40 个 CU 的高端芯粒设计方案。尽管有传言称 Sarlak 是 Strix 高端产品的内部代号，但两者在 I/O Die 上的差异性表明它们各自独立且具有独特定位。
最后揭开神秘面纱的是 Sound Wave APU，这款承载前沿技术的未来之作，结合了最新一代的 Zen 6 CPU 架构与 RDNA 5 GPU 技术，无疑是 AMD 对未来计算性能巅峰的一次大胆探索。目前关于 Sound Wave 的具体信息尚不多，但业界普遍预测它将在 2026 年发布，届时无疑将掀起新一轮的高性能计算浪潮。
综上所述，AMD 通过 Strix、Sarlak、Kracken 以及 Sound Wave 四款前瞻性的 APU 设计，不仅展示了其对未来计算发展趋势的精准把握，更彰显出持续引领行业创新的决心与实力。这四大系列新产品的曝光，无疑在全球科技圈内投下了一颗震撼弹，让我们对未来的计算设备充满期待。
