最近，和硕董事长童子贤抛出的“七成制造业将撤离中国大陆”言论引起业界广泛讨论。对此，佳世达总经理黄汉州提出不同见解，认为尽管东南亚地区被寄予厚望，但其运输成本高企、工程师短缺等问题仍阻碍了其完全替代中国制造的可能性。他强调，中国大陆历经二十年精心打造了全球最高效且成本最低的供应链体系，尽管部分产能向东南亚迁移，但中国在基础设施建设和运筹能力等方面的优势是东南亚目前所不具备的。以佳世达集团在越南北越设厂为例，虽然零组件可从华南地区运输，但短期内大规模投资导致的人力缺口问题显著，尤其是工程师资源方面，越南无法与中国大陆充沛的工程师队伍相媲美，培养成熟的工程师至少需要5~6年的时间。【东南亚半导体产业基础与发展现状】
过去二十年间，东南亚一直是全球半导体产品出口的重要区域，新加坡、马来西亚、菲律宾等国家尤为突出。其中，马来西亚与菲律宾在2018年后净出口额快速增长，马来西亚于2022年超越新加坡成为东盟第一大半导体净出口国。越南电子制造业的迅猛发展使其自2012年起稳居东盟最大半导体产品进口国地位。
东南亚各国主要布局半导体后道封测环节，吸引了包括英飞凌、TI、意法半导体、NXP以及日月光、安靠、长电科技、通富微电等全球领先的IDM与OSAT在此设立生产基地。据统计，截至2022年底，东南亚拥有全球19.6%的封测工厂总数，共95座。而前道晶圆制造产能较弱，仅占全球市场份额的4.3%，主要集中在新加坡和马来西亚。
【东南亚各国半导体产业现况剖析】
1. 新加坡：作为全球半导体产值占比7%（GDP占比11%）的国家，新加坡近年来吸引格芯、英飞凌、美光等国际半导体巨头加大投资力度。根据“制造业2030愿景”，新加坡计划在未来十年实现制造业附加值50%的增长，并通过科研创新投入保障半导体等重点领域的快速发展。格芯、联电、Siltronic AG、Soitec及本土企业SiliconBox等均有扩产计划。
2. 越南：倚重外商投资和设备进口，越南半导体产业主要分布在红河三角洲和胡志明市。美国政府已承诺提供200万美元种子资金支持越南建立半导体封装测试实验室及培训课程，以强化可持续半导体供应链。Amkor、三星电子及英特尔等企业在越南均有重大投资项目。
3. 马来西亚：该国在全球半导体贸易额中占据7%份额，芯片封测产业更是达到全球13%的比例。槟城州作为最大半导体集群地，吸引了众多国际半导体公司增资扩产，如英特尔宣布投资70亿美元扩建基于Foveros技术的3D封测厂，日月光也正进行3亿美元的扩建项目。
4. 菲律宾和泰国：半导体已成为两国重要出口产业，尤其菲律宾凭借大量受过教育且相对廉价的劳动力吸引了大量封测和组装企业入驻，而泰国则在硬盘生产和电子产品出口领域表现出色。
【东南亚半导体产业面临的难点与挑战】
尽管东南亚在半导体产业发展上取得一定成绩，但在产业政策和人才方面还面临诸多难题：
- 马来西亚需提高战略眼光，解决长期依赖非熟练外国劳动力的问题，同时提升技术工人工资以留住人才并打破低技能岗位恶性循环。此外，加大STEM教育和技术职业培训的投资势在必行。
- 越南虽有雄心壮志，但本土半导体人力资源匮乏，亟待培育市场、引导企业投资、引入经验丰富的专家并得到政府有力指导。鼓励企业和高校合作，培养核心技术的研究人员也是当务之急。
- 印度虽拥有庞大的集成电路设计工程师群体，但教育质量参差不齐，每年仅有六分之一工程专业毕业生能找到工作。印度政府因此决定在300所大学开展半导体教育，以应对半导体劳动力短缺问题。
综上所述，在未来几年内，东南亚确实会分食一部分原本在中国大陆的半导体封测和电子产品制造产能，但中国大陆高效的生产能力与完备产业链体系仍是难以撼动的核心优势。面对挑战，中国大陆唯有不断提升先进制造能力，才能在未来的竞争中保持主动权。
