近日，日本多家主流媒体如朝日新闻、每日新闻于2月28日报道了一则重磅消息：由日本官民携手创立的晶圆代工新锐企业Rapidus于本月27日公开宣布，将为AI芯片设计领军企业Tenstorrent生产下一代2nm工艺的AI芯片。尽管这一重大合作的具体产量与金额等细节尚未对外披露，但已足以引发业界广泛关注。在27日举行的新闻发布会上，Rapidus社长小池淳义强调了未来科技趋势和此次合作的重要性：“展望未来，人工智能将在所有产品中占据核心地位，在激烈的市场竞争中，迅速研发并提供满足客户需求的高性能AI芯片将成为关键。”
追溯至去年11月，Rapidus与Tenstorrent首次联手，旨在共同推动AI芯片的研发进程。如今，双方的合作关系进一步深化，拓展至代工生产的实质性阶段，这无疑标志着两者战略合作的新里程碑。
虽然Rapidus立下雄心壮志，计划在2027年实现2nm以下最先进逻辑芯片的大规模量产，但作为晶圆代工领域的初创公司，能否如期达成目标仍面临诸多挑战。然而，Rapidus的强势入局无疑将加剧尖端制程晶圆代工市场的价格竞争，这对众多芯片设计厂商而言无疑是利好消息，也为他们提供了更多元化的供应商选择。
值得关注的是，尽管Tenstorrent目前也与台积电、三星保持着合作关系，但其CEO Jim Keller——半导体业界尊称为“硅仙人”的天才工程师，明确表示：“我们期待通过与Rapidus的合作，共同开发出一系列创新产品，业界对此合作寄予厚望。”
回顾Rapidus的成长历程，这家企业在2022年8月由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、Denso、全球NAND Flash巨头铠侠以及三菱UFJ等八大日本知名企业共同投资创建，并获得了日本官方的资金支持。当前，Rapidus正在北海道千岁市积极建设其首座工厂“IIM-1”，该厂已于2023年9月破土动工，试产产线预计在2025年4月投入使用，而大规模量产则计划在2027年开始启动。这一系列举措不仅彰显了Rapidus在晶圆代工领域的勃勃雄心，更为全球半导体行业的发展注入了新的活力。：芯智讯-浪客剑
