台积电将在今年新建七座工厂，其中 2 座面向 2nm 制程，预计 2025 年陆续进入量产；此外，台积电还将在台中和嘉义建设两座先进封装工厂，其中前者预计 2025 年实现 CoWoS 量产，后者则将于 2026 年量产 CoWoS 和 SoIC 两项技术。



随着科技的快速发展，芯片制造行业的竞争日益激烈。为了满足不断增长的需求并保持竞争力，台湾台积电公司计划在年内新建七座工厂，其中包括2座向2纳米制程进军，预计2025年逐步投入生产。

新厂计划于台湾中部地区设立，其中包括两个最先进的封装工厂，预计在2025年开始试产。这两个工厂将利用先进的封装技术，包括CoWoS和SoIC，提高生产的效率和质量，从而确保产品的性能和寿命。

除此之外，台积电还在台中和嘉义建设了另外两家先进封装工厂。这两家工厂将在2026年开始试产，主要生产高容量的内存和高速电子设备，如智能手机和平板电脑。
这些新工厂的建立，不仅能够增加公司的生产能力，还能降低生产成本，使公司在激烈的市场竞争中占据有利地位。同时，这也体现了台积电对半导体行业的发展充满信心，以及持续投资研发的决心。
总的来说，台积电的新建工厂项目是一次重要的战略部署，标志着该公司对于芯片制造行业未来发展的深入理解和坚定决心。通过扩大产能、提升技术水平，以及投资新的生产线，公司将更好地应对市场变化，提高竞争力，推动全球半导体产业的发展。