英伟达计划引入GB200超级芯片到扇出型面板级封装中，以应对先进封装产能吃紧问题。扇出面板级封装具有更高的灵活性、可扩展性和成本效益，并将在传感器、功率IC、射频、链接模块、PMIC等领域得到广泛应用。目前已有三星、群创光电、力成科技等多家厂商推出该封装工艺。

以下是一篇关于英伟达计划引入GB200超级芯片到扇出型面板级封装中的新闻稿。

英伟达计划导入GB200超级芯片，以应对先进封装产能吃紧问题



近日，全球领先的信息技术公司英伟达宣布了一项重大战略举措，即将在扇出型面板级封装（FinFET）工艺中引进一款全新的超级处理器——GB200。这将是英伟达进入智能计算领域的最新一步，将极大地提升其在全球半导体市场的地位。
GB200是基于业界领先的GDDR6技术制造的一款超高速、高容量的处理器。它具有更快的处理速度和更大的存储容量，这对于提高设备性能、优化系统资源使用等方面具有重要作用。
在未来，扇出型面板级封装将大量应用于各种先进的电子设备上，包括但不限于传感器、功率IC、射频、链接模块、PMIC等领域。英伟达此举无疑将有助于满足市场对于高性能、高密度设备的需求，从而推动全球半导体产业的发展。
同时，这一举动也表明了英伟达对于新一代计算技术的信心和决心。通过引入新的超级芯片，英伟达将进一步扩大其在人工智能、机器学习、云计算等领域的能力，为全球客户提供更高效、更便捷的计算服务。
此次发布的GB200超级芯片将与其他一些高端产品一起，进一步巩固英伟达在技术创新方面的领先地位。未来，我们有理由期待英伟达能够引领整个行业的发展，创造更多的科技创新成果。
总结：
作为全球领先的计算机硬件制造商，英伟达一直致力于推动全球半导体行业的进步和发展。如今，他们又推出了一款全新的超级处理器——GB200，有望进一步提升其在市场上的竞争力。
英伟达的这一决定，不仅体现了其对技术创新的高度重视，也显示出了其对全球半导体市场的坚定信心。我们期待看到，随着这款新产品的上市，英伟达能够为全球客户提供更优质的产品和服务，推动全球半导体产业的发展。
总的来说，这次英伟达的全新超级处理器发布，标志着其在技术创新方面的重要里程碑。让我们期待，未来的英伟达能够在更多领域展现其独特的竞争优势，引领全球的发展潮流。