英伟达计划引入扇出面板级封装解决GB200产能紧张问题，有望成为AI芯片供应的利器。 要点： 1. 英伟达GB200供应链已启动。 2. 扇出面板级封装具备多项优势，可容纳更多的I/O数、效能更强、节省电力消耗。 3. 相关厂商还包括：（科创板日报 郑远方）。

英伟达公司近期宣布将引进扇出面板级封装技术，以解决其在数据中心设备中使用的GB200组件短缺的问题。这一决策标志着该公司计划将其AI处理器的产能转向高容量和低能耗设计，从而可能成为AI芯片供应的利器。
扇出面板级封装是一种先进的封装技术，它可以容纳更多的I/O数，并且由于采用更高效的封装工艺，其效能比传统的P土基板强得多。此外，这种封装还可以显著减少电力消耗，这对于提高能源效率以及降低运营成本具有重要意义。
值得注意的是，这项技术的引进还需要相关厂商的支持。目前，市场上已经有一些这样的厂商，包括科创板日报所报道的郑远方等。他们已经成功开发出了自己的扇出面板级封装产品，并已经在一些大型项目中得到了应用。
尽管扇出面板级封装可以带来许多优势，但它并不是没有挑战的。首先，这种封装技术的成本可能会较高，因为需要投入更多的人力和物力来生产。其次，这种封装技术的应用可能会面临一些挑战，例如如何确保封装产品的稳定性和可靠性。然而，考虑到人工智能技术的发展趋势和未来的需求，这些挑战都是值得投资者和技术研发人员考虑的问题。
总的来说，英伟达的扇出面板级封装技术是一个值得关注的技术趋势。虽然它仍然面临着一些挑战，但随着技术的进步，我们有理由相信，这个技术将会在未来发挥更大的作用，成为AI芯片供应的重要利器。