大摩更新了 GB200 供应链情况，预测其在未来几年内将产生两个增量市场：半导体测试、封装。同时，大摩也预测，随着客户需求的变化，ASIC 芯片有望在未来的几年内成为 AI 半导体市场的主导力量。此外，根据 CoWoS 的产能分配预测，GB200 也将在未来几年内为半导体行业提供重要支持。



据《华尔街日报》报道，摩根士丹利（Morgan Stanley）的最新研究报告指出，全球电子制造市场的供应链状况正在发生变化，并预计在未来几年内将产生两个增量市场：半导体测试和封装。

首先，大摩对半导体测试市场的分析显示，随着5G和物联网的发展，半导体测试的需求将大幅增长。而另一方面，封装市场也在迅速扩张，特别是对于AI和机器学习等新兴技术的需求日益增加。

其次，大摩还强调了ASIC芯片的重要性。根据CoWoS的产能分配预测，GB200将在未来几年内为半导体行业提供重要支持。这种变化意味着，随着客户需求的变化，芯片制造商需要不断创新，以满足新的市场需求。
此外，大摩还认为，随着5G和其他新技术的发展，存储设备的市场规模也将扩大。因此，存储器供应商也需要考虑如何满足这些新需求。
总的来说，大摩的报告预示着全球电子制造业的繁荣前景。然而，这也提醒我们，企业在面对激烈的市场竞争时，必须不断进行创新，以保持竞争优势。