聚焦HBM芯片，其在AI技术的核心硬件——GPU中的地位举足轻重。AMD与NVIDIA两大巨头的旗舰级AI GPU产品均搭载了当前最为先进的HBM内存，这一事实足以彰显其无可替代的重要性。据权威市场调研机构Yole Group预测，在未来五年间，即从2023年至2028年，HBM市场将以惊人的45%复合年增长率持续扩张。然而，面对市场需求的疯狂增长，由于产能提升难度大、周期长，HBM芯片价格将在一段时期内保持高位运行。
在全球HBM市场的竞争格局中，三星与SK海力士稳坐头把交椅，这两家韩国企业合力占据了市场份额的九成江山，而美光虽分得的份额相对有限，却也在这一高端领域占据了一席之地。值得关注的是，近期动态显示，SK海力士携手半导体制造巨头台积电，预示着未来几个月乃至数年内或将掀起一场颠覆性的行业变革。SK海力士近日披露，其下一款革命性产品——HBM4内存预计将于2026年实现大规模量产，并有望首次应用于紧随NVIDIA当前Blackwell B100之后的下一代AI GPU之中。作为AI GPU的关键组成部分，HBM不仅要求极高的速度性能，更需具备不断扩大的存储容量，以满足日益严苛的应用场景需求。这场由AI引领的科技风暴，正在以前所未有的方式重塑全球半导体产业版图，而HBM芯片则无疑是这场风暴中心最闪耀的一颗明珠。
