中美高级官员在阿布扎比进行了一场紧锣密鼓的会晤后，美国商业代表团迅速宣布即将访华，这一举动无疑蕴含着改善两国经贸关系的积极信号。然而，在美国商务部长雷蒙多的言论中，我们也能洞察到此行背后与拜登政府面临的困境紧密相关。
    
    中国商务部部长王文涛与美国贸易代表戴琪，在出席世贸组织部长级会议期间，特意安排了双边会谈，主要就双方关切的经贸问题展开深入讨论。这次会面本以为仅是一个阶段性的交流，未曾预料到的是，紧随其后的竟然是中美经贸领域释放出的一则积极消息——美国商会将派遣一个由该会会长及多名前美政府高官组成的代表团访问中国。作为全美最具影响力的游说团体之一，美国商会在当前中美关系紧张的背景下选择访华，被港媒解读为中美经贸关系或将迎来转机的有力标志。
    
    无可争议的是，美国商会代表团的访华之旅，具备强大的催化作用，有可能推动中美经贸关系产生实质性的积极变化，因此港媒的观点具有合理性。然而，有分析指出，事情并非表面那么简单，美方代表团急于访华的背后，实则是拜登政府遭遇了棘手难题。
    
    自拜登总统上台以来，美国对华政策依旧充满敌意，导致中美经贸矛盾不断加剧，甚至单方面试图切断在先进半导体等领域的合作。在这样的大环境下，拜登政府大幅减少了与中国的对话和交流，美国商界也在政府压力下谨慎处理与中国的经济往来。直至去年下半年，面对国内外多重压力，拜登政府的态度才有所软化，近期更是明确提出要与中国探讨经贸合作的可能性。这背后的深层次原因在于，拜登政府正面临着一系列严峻的经济挑战。
    
    原本拜登政府寄望通过一套强有力的组合拳，快速削弱中国经济实力，使美国成为最大赢家。但现实却并未按预期剧本发展，中国不仅成功抵御住美国的打压，反而保持着约5%的经济增长速度，而美国自身却陷入了经济衰退、巨额债务、高通胀等重重困境。芯片行业便是一个鲜明例证：2018年中美贸易战前夕，中国芯片自给率仅为5%，而后中国痛定思痛，大力投资推进芯片国产化进程，至2022年自给率已提升至17%，预计去年将达到25%。相比之下，同样致力于本土化生产的美国，在前沿芯片领域的发展显得力不从心。
    
    拜登政府对于前沿芯片产业设定了宏大的目标，即到2030年前实现美国产量占全球20%，并为此提出“芯片法案”，计划投入390亿美元补贴以吸引全球半导体企业赴美。然而，美国商务部长雷蒙多近日表示，目前美国在这一目标上的进展几乎为零，尽管她仍满怀信心地声称美国必将如期完成目标，但这更像是自我激励，实际意义有限。
    
    拜登政府之所以在实现目标上裹足不前，原因之一是无法满足半导体企业的补贴需求。数据显示，已有超过600家公司向拜登政府申请补贴，其中领先企业提出的补贴金额高达700亿美元，远超政府预算的1.8倍。这意味着拜登政府的资金捉襟见肘。对此，政府采取了减少单个企业补贴额度、优先资助短期项目等应对策略。
    
    在此背景下，美国寻求通过加强与其他国家的经济贸易往来，特别是与中国的互动，以缓解当前所面临的经济困局，并为前沿芯片本土化生产争取更多资源。因此，我们看到美国近期频繁与中国进行经济接触，包括美国商会代表团即将访华的重要行动。
    
    事实上，拜登政府当前面临的诸多挑战并非偶然，早在事前就可以预见。美驻华大使伯恩斯曾表示，相较于苏联，中国是美国更为强劲的竞争对手。虽然这一说法带有渲染“中国威胁论”的色彩，但它揭示了一个核心事实：对华经济施压非但不能达到预期效果，反而会对美国自身造成伤害。因此，若拜登政府真心希望建立与中国的经贸合作关系，建议应展现更多的诚意，减少不必要的算计。我们期待美国商会代表团的访华之行能够真正为中美经贸关系带来实质性且积极的变化。