根据TrendForce集邦咨询的研究副总吴雅婷预测，由于AI芯片产品的发展和HBM单机搭载容量的扩大，预计到2025年，HBM在DRAM的产能和产值中的占比将大幅度增长。在产能方面，吴雅婷预计2023年和2024年HBM占DRAM总产能的比例将分别达到2%和5%，而到了2025年，这一比例预计将超过10%。产值方面，预计从2024年开始，HBM在DRAM总产值中的占比将超过20%，到2025年，这一比例有可能超过30%。供应商已经提前开始了议价，因为HBM买方对AI的需求预期非常高，愿意接受价格的持续上涨。未来HBM每GB的单价可能会因供应商的可靠性和供应能力而产生差异，这将影响供应商的盈利。此外，随着HBM规格需求的转变，12hi（12层高）的产品也将推出，推动单芯片搭载HBM的容量进一步提升。

AI芯片引领 DRAM 行业发展趋势

在未来的几年中，随着 AI 技术的快速发展以及 HBM 单机搭载容量的扩大，我们可以预见到 DRAM 行业将迎来一场革命性的变化。根据 TrendForce 集邦咨询的研究副总吴雅婷的预测，到 2025 年，HBM 在 DRAM 的产能和产值中的占比将达到大幅度的增长。

首先，在产能方面，我们预计到 2023 年和 2024 年，HBM 占 DRAM 总产能的比例将达到 2% 和 5%，而到了 2025 年，这一比例预计将超过 10%。这表明，随着 AI 技术的发展，对于大容量存储的需求将会进一步增加，从而推动 DRAM 行业的需求量进一步增长。

其次，在产值方面，我们也预计从 2024 年开始，HBM 在 DRAM 的总产值中的占比将超过 20%，到 2025 年，这一比例有可能超过 30%。这是因为 AI 技术的不断发展，使得企业对于大容量存储的需求不断增加，同时，为了满足这些需求，企业也正在积极寻求各种解决方案，包括 HBM 单机搭载容量的扩大等。
然而，尽管供应量可能有所增长，但 HBM 单机的单价仍然会受到影响。因此，作为 HBM 所能够供应的最大规模客户，HBM 的供应商需要有更高的可靠性，并且需要有更多的供应能力来应对这种大规模的需求。这也意味着，未来 HBM 单机的价格可能会受到供应量和厂商稳定性的双重影响。
在未来，HBM 标准的发布也将推动 DRAM 行业的技术进步。随着 12 hi（12 层高）的 HBM 等产品的推出，单芯片搭载 HBM 的容量将进一步提升。这不仅可以帮助企业提高存储性能，而且还可以降低存储设备的成本。
总的来说，AI 技术的快速发展以及 HBM 单机搭载容量的扩大，将会给 DRAM 行业带来巨大的变革。虽然供应量可能会有所增长，但其单价和稳定性都将是企业面临的重要挑战。未来，我们需要密切关注这些变化，并制定相应的策略来适应这个新的市场环境。