【IT之家 2月27日讯】据韩媒The Elec深度报道，全球半导体巨头英特尔正针对韩国无晶圆厂芯片公司展开一场声势浩大的营销攻势，旨在全力推广其尖端的Intel 18A工艺节点技术，以此展现其在先进制程领域的雄心壮志与实力。
    据了解，去年，英特尔首席执行官帕特·基辛格亲自出马，与多家韩国知名公司的高层管理人员进行了深度会晤。在这次颇具影响力的会谈中，基辛格不仅详尽阐述了英特尔最新的芯片代工厂战略规划，更以前瞻性的视角向业界揭示了其工艺技术的创新高度和未来布局。
    近日，英特尔进一步披露了其震撼业界的14A工艺节点（相当于1.4纳米）研发路线图，并明确表示采用该节点生产的芯片将于2027年实现大规模量产。值得关注的是，目前英特尔已斩获高达150亿美元（折合人民币约1080亿元）的订单，这一数字有力地印证了市场对英特尔领先技术的高度认可。
    英特尔再次重申，至2030年，其目标是跃居全球第二大芯片代工厂地位，剑指超越当前位居第二的三星电子，并向行业领头羊台积电发起挑战。为实现这一宏伟蓝图，英特尔正在倾力推进其18A工艺节点的量产进程，预计年底将正式开启生产，这标志着英特尔将在节点技术研发竞赛中先发制人，取得对三星及台积电的重要优势。
    据悉，三星目前计划在其3nm工艺中首先应用全栅极（GAA）技术，随后逐步过渡至更为先进的2nm工艺；而台积电与英特尔则在3纳米芯片制造上共同选择了FinFET结构。然而，面对英特尔在18A工艺节点上的迅猛进展，这两家竞争对手或将面临更大的压力与挑战。这场芯片制程的巅峰对决，无疑将重塑全球半导体产业格局，引领新一轮的技术革新狂潮。