扣非净利润方面，德明利展现出显著提升，同比劲增26.66%，达到1494万元，主营业务盈利能力持续坚挺。然而，政府补助大幅下滑至仅为2022年的一半左右，叠加非流动性资产减值严重，导致净利润受到拖累，同比下降62.97%至2499.85万元。
值得注意的是，德明利在研发投入上加大了力度，以应对行业周期及市场需求变化。2023年研发费用猛增61.39%，金额高达1.08亿元，几乎达到净利润的四倍。这一举动虽然削弱了当期盈利，但长远来看，对于技术壁垒的构筑和产品竞争力的提升至关重要。
然而，德明利面临多重挑战：一方面，高昂的费用支出侵蚀了净利润，销售费用、管理费用分别激增144.76%和17.21%，加重了财务压力；另一方面，库存问题凸显，截至2023年末，库存金额飙升至19.32亿元，占总资产比例达58.76%，尤其原材料库存占比过半，可能导致存货跌价损失，对经营业绩构成潜在风险。
现金流方面，由于库存积压以及应付账款增加，公司现金流状况堪忧，2023年经营活动现金流量净额为负10.15亿元，较上年度大幅下降207%，偿债能力随之减弱。同时，公司短期借债增至15.8亿元，资金成本压力加剧。
此外，德明利依赖于少数几家国际存储晶圆供应商，如三星、海力士等，在供应链中话语权薄弱，这使得公司在面对市场价格波动时较为被动，尤其是NAND Flash价格反弹57.82%，进一步压缩了利润空间。
然而，在国内半导体产业链快速发展的背景下，德明利也迎来重要机遇。随着与国内先进存储控制芯片公司的合作深化，自研SD6.0存储卡主控芯片和SATA SSD主控芯片通过回片验证，未来有望通过技术研发突破和产业生态建设，逐步打破海外寡头垄断格局，实现可持续发展。总结来说，德明利在2023年虽遭遇净利润下滑、库存积压和现金流紧张等困境，但在研发投入上的坚定投入预示着其正积极布局未来，蓄势待发，有望在国家战略支持和技术自主可控的大趋势下，实现破局与腾飞。
