科工动力:半导体市场今年有望复苏,中国机会在哪里?

2024-02-18 热点资讯 关注公众号
    【观察者网专栏 科工力量】
科工力量:半导体市场今年或回暖,中国机遇何在?    在2月初,中芯国际与华虹半导体双双发布了其2023年度业绩报告,尽管半导体行业仍深陷下行周期,但两家公司均预测,2024年将迎来比2023年更为乐观的前景。借此契机,我们以“应运而起”这四个字精准地勾勒出中国半导体产业在2023年的境遇与应对。
科工力量:半导体市场今年或回暖,中国机遇何在?    “应运而起”,源自威廉·曼彻斯特在其经典著作《光荣与梦想》第一部中的副标题,它并非流于表面的盲目乐观,而是深度描绘了1932-1941年间美国社会如何在极端困境中展现韧性与推动变革。这一概念在中国半导体产业的2023年历程中得到了生动体现。
科工力量:半导体市场今年或回暖,中国机遇何在?    数据显示,作为全球电子产品制造和流通的核心,我国全年累计进口集成电路4795亿颗,较2022年下滑10.8%,进口金额达3494亿美元,同比下降15.4%。即便考虑到国产替代的部分因素,如此大幅度的降幅也足以揭示当前全球半导体行业面临的严峻“大气候”——自2022年以来持续的下行周期。
科工力量:半导体市场今年或回暖,中国机遇何在?    同时,中国半导体产业还遭受着地缘政治“小气候”的强烈冲击。2022年10月,美国出台对华半导体出口管制政策,针对我国高端半导体设备及大算力芯片实施前所未有的围堵,并在2023年进一步升级,甚至出现了在生效日前通过“窗口指导”叫停ASML光刻机对华出口许可的事件,为所谓的“自由贸易”、“市场经济”、“法治社会”添加了新的讽刺注解。
    在这样的双重压力下,中国半导体产业2023年普遍感受到了“寒冬”,裁员降薪的寒潮席卷而来,不仅影响到一线员工,半导体企业的创始人和投资人也同样面临着上市融资困难、估值下滑、现金流紧张以及触发对赌协议等严峻挑战。部分GPU初创企业由于前期高估值、大规模融资,加之产品落地受地缘风险影响,在2023年陷入实质性停滞,甚至悄然消失;而那些看似背靠大厂的设计团队,在母公司调整战略资源后,亦遭遇生存危机,如哲库、摩芯、复睿微等企业突然倒闭的案例引发业界震撼。
    然而,从宏观数据看,中国半导体产业展现了坚韧不屈的增长势头,产业运行情况和发展质量取得显著提升。国家统计局数据显示,2023全年,国内集成电路产量达到3514亿块,同比增长6.9%,半导体产业链生态日趋完善,成熟制程芯片的国产替代蔚然成风。根据集邦咨询整理的数据,大陆地区全年至少有350多个半导体投资项目加速推进,涵盖第三代半导体、存储芯片、汽车芯片、先进封装、传感器、射频芯片、硅片、半导体设备材料等领域,投资热度空前。
    特别是在功率半导体市场,中国产业链已初步构建起全球竞争力,新兴赛道如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)器件领域,我国甚至已经实现与国际水平并驾齐驱甚至领跑地位。预计至2025年,中国将在200毫米(8英寸)晶圆制造产能扩张方面领先全球,300毫米(12英寸)晶圆厂产能在全球占比也将提高至23%。
    值得注意的是,去年中国半导体产业在攻克难点堵点上取得了重大突破。在顶层设计层面,2023年3月2日,国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展,并主持召开座谈会,高度肯定了半导体产业的发展成就,强调我国庞大的芯片消费市场和丰富应用场景是推动产业发展的重要战略性优势,并指出发展集成电路产业必须发挥新型举国体制的优势,兼顾政府引导和市场驱动。随后的一系列科技体制改革动作,包括组建中央科技委员会、重组科学技术部等,被外界解读为中国在半导体等关键领域加强集中统一领导,利用新型举国体制攻坚克难,实现科技自立自强的战略举措。
    面对美国疯狂的技术封锁,尤其是针对大算力芯片和先进制程工艺设备的围堵,中国半导体产业在2023年稳住了阵脚,华为MATE60的横空出世,犹如龙吟般宣告了中国的不屈斗志。如今,麒麟9000处理器的实际供应商虽未明确,但中国已经具备不受美国长臂管辖控制的先进制程芯片制造能力,这一点毋庸置疑。随着2023年光刻机抢购潮的出现,国内芯片制造自主保障能力有望得到进一步增强。
    知名半导体分析师Dylan Patel在分析麒麟9000工艺水平后直言,美国对华半导体出口管制已告失败。他指出,麒麟9000在技术上的卓越表现堪比高通顶级基带芯片,其制造工艺超乎西方大多数人的想象,显示中国在先进制程芯片生产能力上的重大突破,对于打破美国刻意营造的AI算力芯片封锁具有重要意义。
    伴随着2023年AI大模型商业生态的爆发式增长,用于大模型训练的先进制程大算力芯片已成为AI算力竞争中的战略性资产。华为昇腾芯片为基础搭建的数千乃至数万卡规模集群已在调试阶段,未来将满足千亿、万亿级别参数大模型训练需求。通过华为自主研发的UB互联技术和下一代AI算力芯片的深度融合,中国有望重新定义AI算力集群的价值竞争轨道,建设十万卡以上集群不再遥不可及。
    而在先进制程工艺设备领域,光刻机无疑是焦点所在。尽管海外采购的浸没式光刻机短期内确保了我国先进制程芯片制造能力,但国产光刻机自主创新才是长远之计。2023年,有关28纳米光刻机下线交付的消息众说纷纭,但物镜系统制造商国望光学厂房年底封顶无疑给外界传递出积极信号,预示着中国人突破高端DUV光刻机只是时间问题。EUV光刻机的研发虽然道路漫长,但也折射出国人对其的热切期待。
    总的来看,2023年中国半导体产业经历了一场痛苦却必要的泡沫清洗,投机者被淘汰后,产业生态必将更加健康。市场周期终于迎来拐点,世界半导体贸易统计组织(WSTS)最近上调了全球半导体销售额预测,11月全球半导体销售额同比增长5.3%,这是自2022年8月以来首次实现年度同比增长。
    风雨之后见彩虹,光荣与梦想终将在磨砺中绽放。本文由观察者网独家发布,文章仅代表本人观点,不代表平台立场。未经授权,不得转载,否则将追究法律责任。敬请关注观察者网微信公众号guanchacn,获取每日趣味资讯。

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