台积电正在研发CoWoS封装技术下个版本，可以实现120x120mm的超大封装，功耗可达千瓦级别，并计划2026年产新一代CoWoS_L，最多可封装4719平方毫米的空间，支持6864平方毫米的存储空间。

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随着科技的进步和市场需求的变化，电子产品不断升级换代，尤其是内存的需求也在不断提高。尤其是在8GB、16GB等大容量的移动设备中，内存被越来越多地采用高密度、小容量的碳化硅(COS)封装技术。

目前市面上已有一些面向高性能应用的高密度、小容量碳化硅封装产品，但其体积庞大，功耗过高。为了降低功耗，提升用户体验，台积电正在研发CoWoS封装技术下个版本，有望在2026年之前实现120x120mm的超大封装，功率可达千瓦级别，并计划在未来几年内逐步推出新一代CoWoS_L产品，封装能力将突破4719平方毫米。

CoWoS封装技术是一种非常高效的碳化硅封装方式，其封装面积小、功耗低、性能稳定。目前，已有不少半导体公司采用了这种封装技术，如索尼、松下、富士通等。
然而，CoWoS封装技术也有其局限性，例如封装速度较慢，对环境要求较高等。因此，台积电正在进行研发新的CoWoS封装技术下个版本，旨在解决这些问题。
这项研发预计会耗费数年的时间和大量的人力物力，但一旦成功，将会带来革命性的变化。据悉，新型CoWoS封装技术下个版本的封装面积将达到120x120mm，这将大大缩小手机等设备的体积，使其更轻薄、更便携。
此外，新型CoWoS封装技术下个版本还将在功耗方面有重大突破。目前，CO WoS封装技术虽然能提高封装效率，但功耗仍然偏高。而新型Co WoS封装技术下个版本将进一步优化设计，降低功耗。
除了降低功耗外，新型Co WoS封装技术下个版本还将提供更高的存储能力。据透露，新型Co WoS封装技术下个版本将实现6864平方毫米的存储空间，这将远超过现有的产品。
总的来说，台积电正在研发的新一代CoWoS_L产品具有许多优势，包括体积更小、功耗更低、存储能力更强等。这些产品将为用户提供更加高效、便捷的生活体验。同时，这些产品的研发也将推动整个半导体行业的发展，为更多的消费者带来更好的选择。