英特尔揭示Clearwater Forest至强处理器架构，采用创新18A制程与Foveros Direct 3D互联技术
在2月26日的IFS Direct Connect活动前夕，全球知名科技媒体IEEE Spectrum透露了英特尔关于新一代Clearwater Forest至强处理器的重大消息。这款即将于2025年震撼上市的第二代能效核至强处理器，作为Sierra Forest的强有力继任者，将由最多17个精巧的小芯片组成，保持其最大288核设计的卓越性能表现。据详细披露，Clearwater Forest至强处理器内部结构匠心独运，各部分如下：
- 计算芯片：最多搭载12个基于英特尔尖端18A制程的单元，内含高效能核处理器核心，以实现卓越计算能力；
- 基础芯片：最多配备3个基于英特尔3制程的核心组件，承载主缓存、稳压电路及高速内部网络，确保数据处理的稳定性和流畅性；
- I/O芯片：最多集成2个基于英特尔7制程的接口模块，延续了Sierra Forest和Granite Rapids两款处理器上的优秀I/O特性，实现高效的内外部数据交互。
结合英特尔官方提供的示意图，每个基础芯片上将通过革命性的Foveros Direct 3D连接技术，无缝对接4个计算芯片，实现前所未有的跨芯片通信效率。
英特尔数据中心技术和寻路总监埃里克·费策阐述道，Clearwater Forest的设计理念在于最大化利用先进制程优势。鉴于SRAM缓存部分以及高速I/O部分在先进制程下提升效果有限，且大型芯片良率问题突出，英特尔决定采取创新策略，将SRAM缓存和高速I/O部分与逻辑部分独立设计，从而优化整体效能。
费策进一步揭示，Foveros Direct 3D技术带来的跨芯片数据传输能耗低至0.05*10^-12焦耳每比特，这与芯片内部的数据传输能耗相当，标志着英特尔在三维封装互联领域取得了重大突破。
对于Clearwater Forest计算芯片所采用的前沿18A制程，费策强调了其中RibbonFET晶体管技术的重要性。相较于传统的FinFET，RibbonFET带来了前所未有的灵活性，可按需连续调整晶体管宽度来实现性能提升，打破了FinFET通过改变鳍片数量调节电流的局限，预示着未来处理器性能潜力的巨大飞跃。
最后，附上英特尔RibbonFET技术的生动示意图，让读者对这一颠覆性技术有更为直观的理解。此次英特尔Clearwater Forest至强处理器的架构揭秘，无疑为业界带来了一场技术创新的盛宴，也为未来的高性能计算设定了新的标准。
