英特尔于近期大会中高调推出了面向AI时代的系统级代工革新规划，这一全新战略标志着英特尔代工（Intel Foundry）从单纯提供晶圆制造能力的传统模式向涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet全面解决方案的重大转型。英特尔CEO基辛格明确指出，这是一次从系统级芯片到系统级封装的时代跨越，并强调了AI技术的爆发式增长为全球创新芯片设计企业和系统级代工带来的前所未有的机遇。英特尔旨在通过这一升级，携手客户开拓新市场，以革新的方式改善人们生活。
面对AI时代对高性能、高互联、高带宽和低功耗芯片的严苛需求，英特尔的系统级代工战略进一步“升维”。不仅揭示了包括Intel 3、Intel 18A及Intel 14A等工艺节点的全新路线图，还特别针对AI优化，如Intel 3-T利用硅通孔技术进行3D先进封装设计优化，即将投入生产；而Intel 14A-E作为首个采用ASML高数值孔径EUV光刻机的Intel 14A工艺节点，预计在2026年末进入风险生产阶段。生态系统建设方面，英特尔也展现了加速构建的势头。Intel 16、Intel 3、Intel 18A工艺已吸引超过30个合作伙伴，其中包括EDA供应商、IP公司、设计服务公司以及云厂商，并且合作网络仍在不断扩大。在客户层面，英特尔代工业务已在多个工艺节点获得大量客户案例，其中Intel 18A已揽获四大订单，微软赫然在列，甚至连竞争对手Arm也成为了英特尔的合作对象，共同为系统级芯片提供先进的代工服务。
随着战略布局逐渐明朗，英特尔代工业务预估交易价值超过150亿美元。更为重要的是，英特尔宣布将在2025年通过Intel 18A节点重夺制程领先地位，并计划在2030年成为全球第二大半导体制造商。支撑这一雄心壮志的关键在于英特尔对GAA技术和背面供电技术的倚重。资深业内人士舒胜分析认为，英特尔具备系统级代工的天然优势，同时通过这两项关键技术的领先应用，有望助力其逆袭重回巅峰。
值得关注的是，英特尔在18A工艺上搭载的GAA（PowerVia）和背面供电技术，使其在该领域相比台积电拥有至少一年半至两年半的技术先发优势。目前，采用这些先进技术的Clearwater Forest至强处理器已经成功流片，并整合了EMIB、Foveros Direct等先进封装技术。然而，决定战局走向的因素并非仅限于此，封装能力的重要性愈发凸显，未来AI芯片将更多采用多层3D封装技术，英特尔押注TGV和HB两项前沿封装技术，意图在这场竞争中占据高地。
然而，挑战依然严峻。尽管手握利器，但代工市场的竞争绝非仅靠一时的技术领先就能改变格局。三星在GAA技术上的前车之鉴警示着英特尔，技术领先的同时，产能提升、良率控制及成本优化同样至关重要。集微咨询指出，英特尔要在代工业务上实现突破，必须同步推进节点研发、实现产线量产及规模化扩产，而这需要相当长的时间积累。
此外，价格因素亦不可忽视。有业内声音反映，相较于台积电等竞争对手，英特尔晶圆代工的价格较高，若要吸引更多客户，可能需在定价策略上做出适当调整。
综上所述，虽然地缘政治等因素给市场带来了不确定性，但英特尔在先进工艺领域的持续发力以及系统级代工战略的深化，无疑为其在全球半导体制造版图中的位置增添了重要的砝码。不过，如何妥善应对诸多挑战并有效发挥自身优势，将是影响英特尔能否在代工领域重塑格局的重要X因素。甚至有观点提出，面临多重压力下的英特尔，未来拆分或许会成为一条可探讨的发展路径。
