在先进制程技术的激烈竞争中，格芯（GlobalFoundries）于2018年做出了战略调整，毅然放弃对10nm及以下尖端制程的研发，转而投身硅光子技术领域的探索。这一决策在当时看来颇具前瞻性，然而，随着先进制程工艺的飞速演进和市场需求的急剧变化，格芯正面临其抉择所带来的负面效应。
    近期，在格芯的财报发布会上，CEO Tom Caulfield揭示了一则重磅消息：客户采用10nm以下先进制程的速度远超预期，部分重要客户已开始向其他代工厂转移。他指出，到2023年，通信基础设施和数据中心业务将持续疲软态势，这在一定程度上源于无线与有线基础设施客户的库存消化周期延长，以及数据中心客户加速向7nm甚至更先进的制程迁移。
    格芯分析认为，客户转向其它代工的原因多元化，包括追求更高的性能、更低功耗、缩减芯片尺寸以降低成本，或是满足支持更低电压或微型化产品的需求。尽管格芯目前最先进的12LP+制程相较于12LP和14LPP有了显著提升，甚至能与业界10nm制程相抗衡，但在7nm节点上仍显力不从心。台积电和三星凭借更具竞争力的7nm价格，正在吸引部分原本使用12LP+制程的客户。
    面对市场挑战，Caulfield表示格芯正积极追踪行业动态，并把握机遇优化过剩产能，以迎合汽车和智能移动设备市场的强劲需求。他强调，格芯车用产品覆盖了从12LP+至130~180nm的丰富组合，坚信通过这些产品，格芯将在汽车产业长期转型过程中扮演关键角色。
    财务报告显示，格芯在2023年的全年营收为73.92亿美元，较2022年的81.08亿美元有所下滑，主要原因在于部分客户调整库存策略或迁移到不同代工厂及更先进制程。尽管如此，预计来自汽车行业的增长将能够抵消因过渡到更新制程而导致的其他应用领域收入的下降。具体数据显示，汽车相关营收占比从2022年的5%跃升至2023年的14%；而通信基础设施和数据中心营收占比则从18%滑落至12%；个人电脑和智能移动设备的营收占比分别从4%降至3%，从46%降至41%。
    ：芯智讯-林子