AMD执行副总经理米玉杰表示，2nm以下制程未来仍有进步空间，强调同客户的合作至关重要。先进工艺的进化没有停止，虽然总体上存在机会和挑战，但台积电采取双研发团队体制，每代制程的研发周期延长，但并未止步。台积电正进行硅光子学的开发、与DRAM厂商加强HBM领域合作以及研究将3D堆叠引入晶体管层面。DTCO正起着越来越大的作用，帮助用户在产品性能、能耗、面积三大要素间取得更好的平衡，达成单纯制程缩放难以实现的目标。



随着科技的发展，半导体行业正面临着前所未有的挑战和机遇。最近，AMD执行副总经理米玉杰在接受采访时表示，2nm以下制程未来仍有进步空间，并强调了与客户的合作对于实现这一目标的重要性。

米玉杰指出：“我们正处在一个非常激动人心的时期，技术的进步为我们提供了无限的可能性。尽管当前面临诸多挑战，但我们并没有放弃。”他强调，“台积电正通过双研发团队体制，持续优化每一款产品的设计和生产过程，以确保其在竞争中处于领先地位。”

对于未来发展，米玉杰预测道：“虽然总体上存在机会和挑战，但我们仍然坚信，台积电能够应对这些挑战并引领整个行业的变革。我们正在推进硅光子学的开发，这不仅是一种技术上的突破，也是我们对未来制造环境的一种重要探索。”他还提到，台积电已经与多家DRAM厂商建立了合作关系，致力于在高容量存储市场占据领先地位。
另外，台积电还计划在研发新的3D堆叠技术。米玉杰解释说：“这种新技术不仅可以提高我们的计算能力，还可以帮助我们在组件层面实现更高的密度和更大的表面积，从而提升整体性能。”他还透露说，这项工作正在进行中，并且可能会在未来几年内带来重要的改变。
此外，DTCO（Data Transfer Coefficient of Power）正在发挥越来越大的作用。米玉杰指出：“DTCO可以帮助我们在产品性能、能耗和面积三大要素间取得更好的平衡，使得我们能够在保持高性能的同时，有效地管理能源消耗。”他还强调说，台积电将继续投入研发，以便更好地满足这一需求。
总的来说，AMD执行副总经理米玉杰表示，虽然目前面临诸多挑战，但台积电有能力克服这些挑战，并引领整个半导体行业向前发展。他强调了与客户的紧密合作对于实现这一目标的重要性，并透露了多项重要进展，包括在硅光子学、3D堆叠技术和DTCO方面的努力。