2022年9月9日，在美国俄亥俄州新奥尔巴尼的聚光灯下，美国总统拜登为英特尔公司新建半导体制造工厂的破土动工助阵，并就《芯片和科学法案》发表重要演讲。这一法案旨在重振美国半导体制造业，力图在全球半导体竞争日益激烈的背景下，引领美国重返产业巅峰。
在2月21日加州圣荷西举办的首场晶圆代工盛会上，美国商务部长吉娜·雷蒙多强调，美国若想在全球半导体领域重新确立领导地位，必须加大政府补贴投资力度，甚至酝酿出台第二部“芯片法案”。据透露，拜登政府于2月19日正与英特尔进行深度谈判，可能提供超过100亿美元的巨额补贴，以加速半导体制造业回流美国本土的步伐。
芯片作为全球未来产业的核心动力，其发展离不开国际社会的共同努力。然而，随着国际竞争白热化，芯片领域的全球角力加剧，以美国为首的多个国家纷纷推出具有歧视性的产业政策，并大规模加码补贴，一场全球半导体“军备竞赛”已然打响。
为了实现芯片制造产业链回归本土，拜登政府于2022年8月推出的“芯片法案”，承诺在未来五年内向美国半导体的研究和生产投入527亿美元的政府补贴，其中390亿美元将直接用于半导体生产环节。尽管目前全球已有超过170家芯片企业竞相申请该法案补贴，但美国商务部发放的补贴尚不足数笔小额款项。直至2月19日，格芯——全球第三大代工芯片制造商才成功获得一笔高达15亿美元的最大额度拨款，这笔资金将助力格芯在美国纽约及佛蒙特州建设并扩充工厂。对此，美国商务部长雷蒙多表示，格芯在新工厂生产的芯片对美国国家安全至关重要。
与此同时，彭博社援引知情人士消息指出，美国芯片巨头英特尔同样在争取“芯片法案”的补贴支持，拜登政府正在洽谈向英特尔提供逾100亿美元的巨额补贴，这可能是美国引导半导体制造业回流计划中规模最大的一笔资助，包括贷款和直接赠款等形式。英特尔先前宣布斥资数百亿美元在俄亥俄州建造全球最大芯片工厂，虽一度因补贴延迟而调整完工时间至2026年，但英特尔首席执行官帕特·基辛格于2月21日透露，补贴公告即将发布，且美国商务部长雷蒙多也确认，英特尔将在此次半导体产业复兴中扮演关键角色，并应做好接受“芯片法案”补贴的准备。
雷蒙多进一步透露，仅依靠当前一部“芯片法案”，美国恐难以完全恢复其在全球半导体供应链中的领先地位，她主张需要持续的投资，无论是被称为“CHIPS Two”或其它任何名称的法案，美国都需迎头赶上，因为在此之前已落后太多。
全球范围内，“芯片补贴战”硝烟四起。卡塔尔半岛电视台近日报道指出，半导体产业已成为当前紧张的地缘政治局势以及国际贸易关注焦点。韩国政府矢志在全球芯片市场占据主导地位，不断加大对本国芯片行业的支持力度，今年1月15日更是公布了一项总额达622万亿韩元（约3.4万亿元人民币）的庞大计划，旨在打造世界最大的半导体产业集群。日本首相岸田文雄上任以来亦积极推动半导体产业复兴，通过补贴措施吸引国际企业赴日建厂，例如台积电在日本熊本县的“第一工厂”即是在政府大力协助下实现了前所未有的快速建设，预计将于2023年底开始量产。
欧盟同样加快了半导体产业发展步伐，《芯片法案》于2023年9月21日正式生效，计划到2030年累计投资430亿欧元，支持成员国的芯片生产和研发项目，其中110亿欧元专门投入先进制程芯片技术研发。
然而，“芯片战争”可能导致全球供应链碎片化，英国伦敦国王学院创业与可持续发展学院副院长罗宾·克林格勒维德拉教授认为，美国极力推动“美国制造”半导体，正是出于对该系统核心地位的考量。现代军事实力乃至众多关键技术产品的生产均直接依赖于半导体。复旦大学国际关系与公共事务学院副研究员李寅指出，尽管各国正通过高额补贴促使半导体产业“回流本土”，但实际上没有任何一家半导体工厂能实现自给自足，鉴于半导体生产的复杂性和相互依赖性，供应链中断将对诸多技术产品的生产构成威胁。
清华大学集成电路学院教授魏少军警示，如果各国各自为政，最终结果将是全球化进程受阻，半导体全球供应链必然走向碎片化。美国推行的“美国优先”策略及其在全球芯片短缺期间采取的一系列压迫手段，引发了半导体主要国家和地区的忧虑，纷纷出台各自的“芯片法案”，实际上已经触发了一场半导体领域的“军备竞赛”。
来源：中国青年报
